微软公司将与韩国无晶圆厂制造商 LX Semicon 合作 3D ToF 方案

据外媒报道,全球科技巨头微软公司将与韩国无晶圆厂制造商 LX Semicon 合作,为虚拟现实和增强现实开发精确的三维传感解决方案。该解决方案将以三维飞行时间传感器为基础,通过计算光反弹的时间来测量传感器和目标物体之间的距离。另外,该传感器也可用于创建3D模型。

微软公司将与韩国无晶圆厂制造商 LX Semicon 合作 3D ToF 方案

就目前而言,飞行时间(ToF)模块普遍存在于智能手机中,因为当手机通过人脸识别认证其主人时,就一定会用到该传感器模块。据市场研究公司 Global Industry Analysts 的数据显示,2020年 ToF 传感器的全球市场估计达到27亿美元。

与此同时,ToF 传感器也被用于VR设备,它使用户能够在虚拟创造的空间中获得即时咨询。目前,3D ToF 传感技术已被医疗、工程和教育行业采用。

微软公司将与韩国无晶圆厂制造商 LX Semicon 合作 3D ToF 方案

通过与微软的战略合作,LX Semicon 将开发3D ToF传感器解决方案。“据援引LX Semicon执行董事 Lee Jae-deok 的话说:“我们将提供定制的解决方案,通过与微软基于云的3D传感平台合作,在各个领域创造未来价值。”

在业内,LX Semicon 一直为物联网(IoT)设备和汽车开发传感器解决方案。该公司使用微软Azure(一种用于构建和管理应用程序的云计算服务)来提供基于消费者的物体识别服务。2019年,微软发布了 HoloLens 2 混合现实眼镜,它允许用户探索数字空间。另外,该设备也可以识别手势和声音,并在不与PC和智能手机连接的情况下提供身临其境的体验。

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页面更新:2024-05-26

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