苹果A15芯片曝光，性能大升级，又大幅领先高通、麒麟？

按照往年的节奏，苹果将于今年9月份正式发布新一代iPhone，最近关于新iPhone各方面配置的爆料消息也是从未间断，包括小刘海、后置影像模组、高刷屏等等。近日还有消息曝光了关于A15芯片的配置。

有供应链消息称，苹果今年在台积电预订的A15处理器总量超过1亿颗，这意味着苹果iPhone 13系列的首批备货量将超1亿台，比此前乐观派分析师预估的9500万台还高5%以上。8月起将陆续产出iPhone 13搭载的A15处理器。

具体的性能方面，根据相关的报道，苹果A15芯片将在CPU部分，采用2颗大核+4颗小核的设计架构，相较于A14芯片的CPU将会提高20%的性能，30%的能效。在GPU上，相比A14芯片的4核心架构，A15芯片将采用5核心架构，在GPU的核心数量上有所增加，相较于A14芯片的GPU将提升35%左右的性能。

以苹果A14目前的实力，A15芯片的性能也可以说是大幅领先高通、麒麟等安卓阵营芯片的性能了。在这方面苹果确实很厉害，不过要注意的是，性能归性能，但是iPhone在散热上表现向来不是很好，因此尽管有性能恐怖的芯片，但是却很难发挥出全部实力，不知道今年苹果在散热方面会不会加强。