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近日想必是果粉们狂欢的日子,苹果官方宣布iPhone13将会在9月15号当天与大家见面。这波消息的余热还没有结束,新的关于iPhone 14的消息开始被爆料出来,让一部分等等党决定等待更有吸引力的iPhone 14。
在twitter上Prosser分享了关于iPhone 14的爆料。据称,他参与了iPhone 14最新渲染图的设计。在更新中他爆料了一些 iPhone 14相较于iPhone13的特别之处。
Prosser表示,明年的iPhone 14将抛弃当年一出现就备受吐槽的刘海屏,用打孔屏取而代之。边框更换为钛金属材质机身,更加耐磨。音量键也将回归类似iPhone 4的圆形按键,同样,扬声器的开孔也向iPhone 4的网状切口回归,只是开孔会依据机身的尺寸变得更长一些,充电口则保留Lightning 接口设计。
还有一大特点,就是iPhone 14的后置摄像头,Prosser表示三个主要摄像头、LED闪光灯、激光雷达扫描仪等整体将被抹平,不再凸出机身,会与玻璃机身保持平面,同时,iPhone 14会为此增厚机身厚度。
关于这点,有关人士评论不一,有一部分人认为现在的手机后置摄像头因为对像素和还原度的追求,感光元件面积和各种套件尺寸越来越大,镜头会随之变厚,如果真的要摄像头与机身持平,iPhone 14的手感将和砖头差不多。自iPhone 6 发布以后,iPhone摄像头一直都是凸起设计。如果iPhone 14真能够做到如爆料中所言,将摄像头抹平的话,想必会收获大批用户的芳心。
页面更新:2024-03-12
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