中国移动公布2020年智能硬件质量报告，联发科天玑表现优秀

又到年底了，相信很多人都有购买5G手机的计划。从目前5G市场来看，选择有很多，估计不少人都在为购买什么手机而烦恼。其实，一部手机能否拥有好的体验，除了和厂商的技术有很大的关系之外，采用的芯片也是非常关键的。近日，中国移动公布了《中国移动2020年智能硬件质量报告》和《5G通信指数报告》，涉及到四款主流5G芯片和41款5G手机，其中参与本次测试的5G芯片有华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+和三星Exynos980。那么，他们的表现又会怎么样呢？

从报告中我们可以看到，华为麒麟9000、联发科天玑1000+和高通骁龙865+X55表现得很出色，综合性能领先于三星Exynos980。其中同为集成式5G基带设计的麒麟9000和天玑1000+芯片在吞吐量和语音性能上优势很明显，特别是在SA现网下5G芯片的语音呼叫测试中，麒麟9000和天玑1000+芯片均有着接近100%的Fallback呼叫成功率。可见，联发科和华为以及高通，同在第一梯队。

华为麒麟9000、联发科天玑1000+不仅语音性能很强，在功耗方面也表现出色。尤其是联发科天玑系列芯片，具有功耗低的优势，使得搭载联发科天玑系列芯片的手机续航无压力。正因为如此，中国移动对联发科天玑1000+给予了很高的评价。而在此前终端测试报告中，联发科天玑5G的通信功耗也多次获得肯定。这样看来，联发科天玑系列芯片备受手机厂商和消费者的热捧是有原因的。

而在中国移动对12个品牌的41款手机中，搭载天玑1000+芯片的小米Redmi K30至尊纪念版取得了很好的成绩，在众多机型中脱颖而出，各项测试都领先其他机型，甚至不输旗舰机，成为了2000元价位中最值得购买的手机。

其实，联发科天玑系列芯片的优秀，可以从市场上搭载该系列产品的热销程度可以看出。无论是Reamle还是Redmi亦或者是vivo，都取得了很不错的成绩。联发科天玑系列凭借强悍的性能，外加上还有超低功耗的同时还支持双卡5G，获得了很多消费者的喜欢。

如今，进入2021年，随着全球5G网络的陆续覆盖，将会迎来新一波5G手机的购买热潮，联发科凭借领先行业的5G技术，又推出了新一代天玑1200和天玑1100旗舰级5G芯片。这两款芯片在性能提升的同时，还支持5G+5G双卡双待双VoNR、5G双载波聚合以及5G UltraSave省电技术，必定会给用户带来更出色的体验。