宝马大众等5家车企称芯片短缺可能会持续到2023年

盖世汽车讯 据外媒报道，戴姆勒、宝马、大众、福特、雷诺等公司仍在努力应对全球芯片短缺带来的影响。部分公司高管在慕尼黑车展上表示，全球半导体短缺问题在2022年可能会持续存在，而且可能要到2023年才能解决。

戴姆勒公司首席执行官Ola Kallenius表示，一些芯片供应商一直提到结构性供需问题。汽车行业对半导体需求的飙升意味着在2022年乃至2023年可能都难以获得足够的半导体，不过到那时短缺的情况应该有所缓解。

宝马首席执行官Oliver Zipse称：“我预计在未来6到12个月内，供应链短缺现象会持续存在。”但是从长期来看，供应链问题还是有可能解决的。对芯片制造商来说，汽车行业是一个非常有吸引力的客户。

（图片来源：大众汽车）

大众汽车集团首席执行官Herbert Diess表示，由于汽车行业对半导体的需求量很大，半导体短缺会在未来几个月甚至几年内持续。物联网正在发展，产能提升也需要时间。“这可能是未来几个月甚至是几年内都会面临的瓶颈问题。”

大众汽车采购主管Murat Aksel表示，第三季度的半导体供应仍然非常紧张且不稳定，我们希望这种情况能在2021年年底前逐步缓解。Aksel补充称，全球汽车行业需要将芯片产能提高约10%。

与此同时，福特欧洲公司的Herrmann估计，芯片短缺可能会持续到2024年，他补充道，“很难确切指出短缺情况何时会结束。”

（图片来源：福特汽车）

随着电动汽车的普及，芯片短缺进一步加剧。比如，一辆福特福克斯(Focus)通常会需要大约300个芯片，而一辆福特的新型电动汽车需要多达3000个芯片。除了芯片，现在还有其他原材料短缺问题需要解决。Herrmann表示，福特在原材料方面正面临“新危机”。

Herrmann指出，“除了半导体，锂、塑料和钢铁都相对短缺。”随着原材料成本的上升，汽车价格将会上涨。尽管面临各种短缺问题，福特在欧洲市场的表现“非常出色”，客户需求实际上非常强劲。

雷诺首席执行官Luca de Meo表示，当前季度的供应短缺情况比预期更为严峻。尽管前景不佳，但下个季度情况应该会有所改善。Meo还表示，雷诺坚持其先前的预测：由于芯片短缺，2021年该公司将减产20万辆汽车。

戴姆勒旗下的梅赛德斯-奔驰品牌本季度受到了马来西亚半导体供应商暂时停厂的冲击。戴姆勒希望自己的半导体供应在第四季度会有所恢复。

近年来，马来西亚成为了芯片测试和封装的主要中心。英飞凌、恩智浦和意法半导体是在马来西亚运营工厂的主要芯片供应商。

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