「图样图森破」2018年手机行业勾“芯”斗角那些事儿

图样图森破，看破也要说破。大家好，本期的「图样图森破」和大家一起聊聊今年手机行业里芯片的那些事儿。

芯片早已经成为影响手机性能表现的核心和关键，并且在今年中兴事件后，从厂商到消费者，大家对SoC芯片的重视程度也达到了空前的高度。相比于大家比较熟悉的芯片型号，这次想与大家聊聊芯片厂商在2018年的情况与竞争。

手机芯片厂商的分类：

关于手机芯片厂商的分类，其实根据不同的维度可以有多种的分类，不过我更加喜欢以下两种分类：

A.研发生产一体、单研发

研发生产一体是指这该厂商既能够做芯片方面的研发设计，又有自己的半导体产线，能够自行生产芯片，不需要找其他工厂来代工生产，目前手机芯片里就只有三星是研发生产一体的（而PC芯片里Intel也是）。

而其他大家熟知的手机芯片品牌，如高通骁龙、华为麒麟、苹果、联发科等均是自己设计研发芯片，然后再让代工厂生产。举个例子，如北京国家鸟巢体育场是由雅克·赫尔佐格、德梅隆、艾未未以及李兴刚等共同设计的，不过施工方则为北京城建集团，设计和生产（施工）是分开的。

目前主要的芯片代工厂有台积电、三星、中芯、联电等等，其中又以台积电和三星在知名度、技术上领先于行业，多代工生产一些中高端或者旗舰级的芯片产品。

B.纯自用、对外销售

目前苹果的A系列、华为麒麟和三星Exynos系列只提供给自家的手机产品使用（此处忽视了三星给魅族的觉得是供货），这样做的优势是芯片要设计和功能上可以做到好的定制化，不用太考虑通用性的问题，就像苹果自研的A系列处理器可以与iOS系统结合实现逆天的性能，又如华为麒麟970、980芯片凭借独立的NPU芯片，实现了领先的AI表现。

高通和联发科由于并没有自家的手机或者其他移动产品，因此他们的芯片产品是对外销售的。他们的产品不仅覆盖了不同价位，并且还结合不同的厂商以及市场需求进行一定的调整，以获得更好的销量。

关于上面提升的芯片厂商分类，大家可以看下面的表格来快速记忆。

高端：苹果继续碾压，麒麟逆转

目前手机芯片领域，苹果的A系列、高通骁龙800系列和华为麒麟9系列都是自家的高端系列芯片，苹果A系列芯片只用于自家的iPhone手机，而且性能往往比同年的强得多，这源于A系列芯片只为苹果自家的iOS系列服务，只需要考虑性能与功耗的问题，而且还有iOS系统神优化的助攻，因此无论是跑分软件的成绩，还是实现的体验都十分出色。接下来我们来聊聊安卓阵营的SoC芯片。

我们先从高端旗舰SoC芯片更新的时间来说说，今年高通主力的旗舰芯片骁龙845虽然在去年底已经正式发布，但搭载该芯片的手机在今年二、三月才正式推出，华为麒麟980则是今年八月底发布，十月相应的手机上市，这也是高通和华为往年在旗舰芯片发布的节奏。

这也造成了华为在今年的前9个月里必须依靠去年的麒麟970与高通骁龙835和845苦苦对抗，而麒麟970实际上是与骁龙835同一代的产品，虽说后来凭借自家的GPU Turbo技术把其性能提升了一些，但与骁龙845的差距仍然存在且明显。

抛开GPU、基带等部分的表现，骁龙845与骁龙835在CPU方面的差别主要是由Kryo 280升级为Kryo385核心（基于ARM Cortex A75修改），生产工艺由10nm LPE升级为10nm LPP。而今年麒麟980采用的ARM最新的Cortex A76核心（大核部分），生产工艺也用上了7nm，所以麒麟980芯片在跑分成绩上超越了今年的高通骁龙845，终于实现了逆转。

这次麒麟980能够在性能上领先了骁龙845，除了采用上Cortex A76核心，另外一个关键就是生产工艺。截止骁龙845和麒麟980，高通的中高端及以上芯片主要由三星代工生产，而华为则是台积电。目前，只有台积电可以将7nm工艺量产，除了麒麟980用上外，苹果今年的A12也是采用台积电的7nm工艺生产的。

三星的7nm工艺将采用EUV（极紫外光刻）技术，可以称为是7nm+的技术，虽然比目前台积电上的DUV（深紫外光刻）更先进，但目前ASML的EUV光刻机交货时间和产量问题，给明星三星7nm芯片的推出时间增添了一些不确定的因素。

也正是因为三星7nm生产工艺未能量产上马，因此在高通最新发布的明年主力旗舰SoC芯片骁龙855上，高通选择由台积电7nm工艺代工生产。考虑到搭载骁龙855的手机起步也要从2019年一季度起才上市，二季度在大规模普及，麒麟980还真的给华为立功了，在7nm这个技术节点比高通起码要快了一个季度的时间。

考虑到三星在国内主要采用的是骁龙的处理器，因此三星自家的Exynos处理器并未在上面内容中进行讨论分析。

中端和入门：高通难独大

在安卓阵营里，高端是高通与华为两家相竞争，而中端市场里显得热门得多了。除了依然有高通和华为外，联发科在今年相同有可圈可点的表现。

今年高通在中端SoC芯片方面的选择可多了，首先是2017年大热的中高端产品骁龙660今年彻底下放到千元价位，成为不少性价比机型的选择，而为了填补骁龙660留下的空缺，高通今年空降了全新的骁龙700系列芯片，首款产品是骁龙710，从命名上就可以知道其定位是骁龙800系列之下，但又在骁龙600系列之上。

骁龙710加骁龙660的组合基本就是高通今年在中端和中高端市场主力的芯片，所以这里有必然了解一下他们的特点。

骁龙710与骁龙845有蛮多相似的地方，他们的CPU部分均是基于ARM的Cortex A75和A55研发的（魔改），并且同样是10nm LPP的工艺生产，区别骁龙845是四个大核加四个小核的架构，而骁龙710则是两个大核加六个小核的架构，在主频上也要低不少，当然在GPU、ISP、基带方面也是理所当然地有所缩水。

至于骁龙636则是基于ARM Cortex A72和A53研发的核心，采用14nm的工艺生产，性能上要明显逊于骁龙710。今年高通在骁龙660的基础上精简出骁龙636和632两款用在千元价位的手机。具体的参数就不多说了，我们可以借他们的安兔兔跑分成绩来了解他们的性能表现：骁龙710：17万+、骁龙660：13万+、骁龙636：11万+、骁龙632：10万左右。

华为将麒麟970下放到一些中端机型上使用，同时也推出了两款新的中端处理器芯片，一是麒麟710，采用12nm工艺生产，虽然名称上与骁龙710类似，但跑分只有13万+，性能接近于骁龙660，作用中端芯片也是十分合适。另一款是麒麟659，16nm工艺生产，跑分大概是9万左右，甚至可以说是入门级的定位了。

在中端处理器芯片里，比较有意思是联发科，二月发布的Helio P60迅速得到了OPPO和vivo的青睐，成为了OPPO R15和vivo X21i上的芯片，也打破了近年高通在这一价位里的垄断。得益于Helio P60的综合成本优势，让OPPO R15和vivo X21i在成本定价上更有竞争力。

Helio P60采用的是台积电12nm的生产工艺，由四个Cortex A73大核和四个Cortex A53小核组成，跑分超过了13万分，与骁龙660处于同一水平，不过其优势是拥有独立的APU，在AI人工智能方面的表现较以往的芯片更出色。

除了Helio P60外，联发科在近期相继发布了Helio P70和P90两款处理器，因为目前并没有相应的机型在国内上市，所以此处不作具体的讨论，但据闻Helio P90可能会用于OPPO、vivo明年的部分主力机型上。

最后：

2018年即将落下帷幕，手机芯片厂商的竞争却从未停止，不少手机厂商对高通骁龙855早已经是虎视眈眈，为“首发”而努力。另外，5G也为明年的芯片竞争带来更多的不稳定因素。

虽然自己对某个品牌或者某个型号的手机芯片有个人的喜爱，但放在整个手机行业里，竞争才是让大家喜闻乐见的事情。（图源网络）