小米9Pro真机曝光：骁龙855Plus+5G后盖采用iPhone11 Pro同款工艺

昨天，小米正式宣布将于9月24日举行发布会。发布今年的5G旗舰手机小米9Pro以及小米MIX4。而在今天，小米官方公布了更多关于新机的消息。早上放出了一张海报大概意识是：小米9 Pro 除了5G还有什么？

而在今天下午，小米官方公布了小米9的外观以及全新配色梦之白。从官方公布的外观图来看：小米9 Pro 5G版在外观上将会延续小米9的设计。背面依旧会采用3D曲面玻璃+后置三摄的设计。小米9上的天使之眼设计也被保留了下来。整体的ID基本上与小米9保持一致。不过，根据工信部的认证信息来看：

小米9 Pro 5G版机身厚度增加到了8.95mm，同时电池容量增加到4000mAh。而根据目前曝光的配置来看：小米9 Pro 将会采用骁龙855Plus处理器，以及高通的X50 5G基带，当然也会首发30W无线充电以及多重快充技术。

而这一次梦之白相比之前的小米手机工艺上有所不同。根据雷军在微博的介绍：这一次小米9 Pro 上的梦之白配色并没有采用镜面玻璃的设计。除了采用了康宁第六代大猩猩玻璃以外，还增加了AG蚀刻工序，将机身后盖做成了磨砂质感。巧合的是，今年的iPhone 11 Pro 同样采用了AG蚀刻工艺的磨砂设计。因此，小米9 Pro 的后盖质感会非常接近iPhone 11 Pro。

而小米MIX方面，则非常神秘，至今还没有任何靠谱的爆料。相信小米这一次在憋大招。小米MIX一代可以说是最早提出了全面屏的概念，为当时手机市场的发展提出了新的思路。不过，之后的2代以及3代定位则发生了改变。从概念机变成了量产优先。

而这一次小米MIX系列重新提出了概念机的理念，相信这一次新款的MIX会有不少值得关注的地方，至于惊艳程度能不能超过一代。我们只能等发布会见分晓了。