强！华为推出28nm自研芯片，海思芯片王者归来

"缺芯少魂"是目前我国科技产业面临的困境，但其实我国在光刻机等半导体技术研发的领域，早在上个世纪六七十年代就开始涉足了，而由于当时“造不如买，买不如租”的理念盛行，再加上03年的“汉芯造假”事件，导致大量高端芯片研发人才流失不少，芯片产业同时受到重创。

直到华为、中兴全面被限制，面临技术封锁后，对我国科技企业敲了一记警钟，开始对半导体行业高度重视起来。

终于，最近几天，华为又传来好消息。据业内人士透露，华为HiSilicon全新28nm工艺芯片已成功量产，采用DUV光刻机，虽然不算多么先进，但却进一步提高了国产化程度。

要知道在EUV极紫外光刻机诞生之前，TSMC通过DUV光刻机在经过多重曝光后直接生产7nm工艺芯片，所以SMIC可以借鉴TSMC的发展路线，在国产DUV光刻机设备上实现7nm工艺芯片的量产。

华为海思对芯片制造领域的布局意义非比寻常，在摆脱对美国技术和设备的依赖后，SMIC可以恢复对海思芯片的代工服务，继续维持华为智能手机业务的芯片使用需求，国产芯片也必将实现崛起。