苹果与高通和解只是幌子？网友：好一招暗渡陈仓

苹果手机的信号问题一直以来都没有被彻底解决，并且iPhone 12在刚刚上市则出现了假5G的消息，并且iPhone 12装配的是高通5G基带，因此几乎不可能在信号方面出现问题，由此可以看出是运营商网络制式导致的。

现如今M1芯片上市，苹果的实力再一次在广大群众当中脱颖而出，其核心技术和设备也是有了全新的突破，通过iPhone 12拆解后的成本分析中能够看出，价值最高的部件并非是A14芯片，也不是三星旗下的OLED屏，而是高通的骁龙X55 ，这一消息让很多人为之震惊。

尽管iPhone拿到了英特尔基带业务，不过它的表现并不是很突出，导致苹果公司不得不与高通和解，双方也签下了四年的合同，不出意外下一代iPhone会继续装配高通基带芯片。前不久苹果表示要将慕尼黑放到欧洲硅设计的中心去，在接下来的三年也会投入10亿欧元用来提升相关领域的研发。这一消息让业内很多人士惊讶不已，一切居然来得这么快！

苹果同样也强调要将慕尼黑硅设计投入大量精力到无线调制解调器的研发，这样一来性能会有所提升，苹果的信号问题也会有所好转。欧盟方面也做出了十年计划，苹果研发中心必然会成为整个计划的中坚力量。尽管欧洲的科技发展很强势，不过它们早已错过了半导体领域的最佳发展时机。

苹果公司尽管是美企，不过它的业务能力一直在全球发展得很强势。并且在欧洲技术的发展也非常不错。还有消息表示高通正在研发廉价版的骁龙888，这一消息引起了很多人的关注，大概率是因为它没有5G调制解调，这样一来可以降低骁龙888芯片价格从而得到更多人的关注，这样对华为或许是合适的选择，你们怎么看呢？