追上高通？联发科 天玑新旗舰迎来性能飞跃

想想早些年的联发科，虽然也曾辉煌过（靠大量低端芯片占领市场），但是性能相比同代高通，真的可以说是被无情碾压！

几乎可以说就是山寨手机的标配。但凡是有头有脸的手机厂商，都不会在自家的旗舰机型上使用，即使是中低端机型都要分骁龙版和联发科版，联发科的要便宜一些性能也弱一些！

唯一一个不信邪的魅族，也因为胆子太大，在自家旗舰魅族pro7上使用了联发科P25（标配）及X30（高配），导致元气大伤，差点没缓过来！

其实当时的联发科，纸面参数还是非常有噱头的，动不动就是十核处理器。然而单核性能差被苹果高通碾压，多核调教得更是稀烂，有句话叫做一核有难，九核围观，也是由它而来！

不过随着去年天玑系列的问世，联发科也是终于找回了自己的一席之地！

天玑1000+和天玑800处理器以其相对低廉的价格和不俗的在中端机型中获得了不错的口碑。

销量火爆的的iqoo z1 搭载天玑1000+

之后天玑1200在延续了前代1000+低价的基础上，在性能方面非常接近高通的旗舰870，虽然温度和优化方面还是不如，但也足以让联发科正式站稳了脚跟！

站稳了的联发科趁热打铁，第三代，天玑2000即将到来！而且这次天玑2000将会获得更大的性能提升！

根据知名数码博主@数码闲聊站的消息：联发科新一代旗舰芯片将采用台积电4nm制程工艺，而OPPO、vivo、小米以及华为等国产厂商也都将开始采用。

据悉，天玑2000处理器不仅采用了升级版的5nm工艺，而且核心架构方面也有所升级。天玑2000处理器将首发ARM新一代的CPU、GPU架构，或将首发搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1整数性能提升16%，机器学习则可以翻一番，性能十分可观。

值得一提的是，联发科不仅专注于当前的天玑2000系列，甚至已经开始着手设计开发台积电3nm制程工艺的新芯片，颇有捷足先登的意味。

看来这次，联发科真的已经做好了追平高通的准备了！

不过作为消费者而言，还是希望厂商能尽快做好系统优化，用户体验才是真正的重中之重！！