文/编辑：互联鱼 丨 图源：正版图库

此前看到一则科技与互联网行业的预测：2018的风口是短视频；2019年的风口是5G；2020年的风口是直播；2021年的风口是芯片。

与此同时，2021年是业内公认的5G商用元年。

联发科6nm亮相

为了占据更多的市场地位，各大手机厂商动作不断，争先恐后地推出新款手机。

比如Realme宣布将在3月31日带着realme GT Neo应用跟大家见面。

据了解，这款手机搭载着联发科最强处理器天玑1200，价格只需要两千出头，而且跑分数据显示，在单核分数上天玑1200和高通骁龙870的得分不相上下。在多核上天玑表现优越，得分更胜一筹。

据悉，这款新品采用了联发科最先进的6nm芯片制程工艺。

如此优秀的成绩，让对于一直处在芯片领域鄙视链低端的联发科终于牛气了一把。不仅在芯片性能上具备了和高通一较高下的能力，而且博得了市场的一片好评。

去年第四季度的市场占有率上，联发科手机芯片成功打败高通，成为世界第一。

图1：天玑1200

华为联手联发科，高通急了

在这之前，联发科的芯片成绩一直不好，在全球根本不被苹果、高通放在眼里，国内也被华为麒麟稳压一头，谁都没想到他会有登上全球第一的一天。

联发科一夜成名，除了自身的这些年的积累外，外界的助力也是必不可少的，尤其是华为。

随着全球芯片断供，依赖芯片的华为受到了极大影响，华为不得不为自己谋求一条出路，在危机到来之前向台积电加大订单，但台积电的5纳米和7纳米订单已经爆满，三星更是没有什么希望，在种种因素下，华为和联发科达成了合作。

其实在这之前，华为是准备和高通合作的，已经将18亿美元的订单交给了高通。

据此被网友调侃，“高通在华为门口长跪三天不起，华为推开门后，随手甩了18亿美元给高通，高通感激不尽“。要知道，芯片代工厂最重要的就是订单，只要订单数量足够多，企业就能保证利润，制作工艺的更新也就更快。

图2：联发科芯片发布会

华为砸下1.2亿颗芯片大订单

就在大家以为华为会进一步加大跟高通合作的时候，却没有想到华为转头向联发科砸下了1.2亿颗芯片的巨额订单。

对于联发科来说，之前因为制作的芯片被普遍应用在低端手机上，再加上之前推出的5G高性能芯片天玑1000，因为当时三星、苹果还有麒麟的压制，一直没有打开自己的市场，所以联发科急需同华为合作来证明自己不仅能造低端芯片，在高端芯片上也是有一较高下的能力。

而华为的天价订单正好解了燃眉之急，估计现在联发科的高层看见华为两个字能笑出声来。

其实，华为放弃高通，选择联发科也是很明智的决定。除了联发科这两年在芯片上展示出来的强劲实力之外，华为海思很多人都是从联发科跳槽过去的，两者合作简直就是如虎添翼。去年华为发布的荣耀畅享和畅玩系列手机，搭载的就不再是华为麒麟，而是联发科的天玑芯片。

所以，在国内企业的这场困境之中，联发科成为了最大受益者。

此外，两者之间肯定是会有进一步的深入合作。据悉，联发科还准备给华为制造特供版芯片，大家可以拭目以待。

图3：华为

最后总结

我们在感慨联发科快速崛起的同时，遗憾华为麒麟芯片的退场，华为再无麒麟。但退场并不意味着麒麟的消失。现在的后退是为了未来更好的卷土重来。而小米、oppo 等手机品牌也在不断寻求突破，减少对国外芯片的依赖。

在华为被围追堵截的关键时刻，只有全国各大企业联合起来，齐心协力，助力芯片自主化，才能克服困境，杀出一条血路，而不是一昧的为面前的蝇头小利相互算计。

对于联发科而言，自从1997年成立，2011年正式进军智能手机领域，并在第12年年底就发布了全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，13年正式发布了全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器，14年发布全球首款六核芯片MT6591等等，这些都实力的印证。

虽然被贴上“低端”标签，但困境中存在着绝佳的机会，与华为的携手前进，相信联发科会重返巅峰。