骁龙898规格曝光：三星4nm工艺

前一段时间，高通在发布骁龙888Plus芯片的同时，也透露出搭载“SM8450”的终端产品将会在年底正式亮相。

此前，有消息爆料称，该芯片将以“骁龙895”命名，但最近有一些消息证实，新平台将定名为“骁龙898”。

外媒wccftech报道称，高通的下一款旗舰SoC将被称为“骁龙898”，报料人士 Ice Universe 也提到关于“骁龙898”的消息。

同时，有关“骁龙898”的更多细节也得到曝光。

全新的CPU架构

“骁龙898”的CPU将升级到ARM Cortex V9架构，能效提升30%，性能提升10%。

同时，相较于之前的爆料，“骁龙898”的CPU架构从之前的1超大核+3大核+4小核改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。

一个基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 内核

三个基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 内核

两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核（可能以更高的频率运行）

两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核（可能以较低频率运行）

其中2个超小核采用Cortex-A510，功耗相比于A55小核低20%，也就是“骁龙898”在低频工作时，续航、发热都会有所改善。

升级到4nm工艺

“骁龙898”将升级到4nm工艺，这里就要分成两个部分进行分析。

首先是三星4nm版本，相较于5nm制程，4nm的密度将提升15%左右，功耗将进一步降低。

其次，台积电4nm版本要等到2022年才面世，按照官方的说法，4nm制程性能将提升5%，功耗下降10%左右。

同时，“骁龙898”大概率内置高通最新的X65基带，功耗可以降低30%左右。

GPU换代升级

“骁龙898”的GPU架构沿用了4代的Adreno 6系，首次升级到全新的Adreno 730，性能提升 20%，机器学习性能提升 35%

其他方面的改变与此前的爆料并无太大差别。

DSP从Spectra 580升级到Spectra 680，FastConnect 6900子系统将支持蓝牙LE Audio/5.2和 Wi-Fi 6E。

同时，”骁龙898“拥有Spectra 680 ISP，支持四通道PoP LPDDR5内存，支持高通Aqstic WCD9380/WCD9385音频编解码。

根据GeekBench 5 数据爆料显示，”骁龙898“相比”骁龙888“带来大幅升级，单核跑分能力在1250左右、多核4000左右，安兔兔跑分可能将首次突破百万。

由此可以看出“骁龙898”对CPU、GPU架构都有很大的升级，并不是一次挤牙膏的行为。

并且，结合新终端年底发布的消息，高通可能将会在今年12月正式发布”骁龙898“芯片，首款旗舰智能手机也预计将在2021年亮相。

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