iPhone 12回归高通基带，信号问题就一定会解决？

期待已久的iPhone 12已经上市了，这一代的iPhone并没有带来大家期待的高刷新屏幕，而且A14处理器的表现也不及预期，但是相比iPhone 11系列的进步还是很明显的，起码5G功能的加入，让新一代产品具有了更长的生命力，而且拍照方面也有明显的进步。

当然很多用户还关注iPhone 12系列产品的信号问题，前几代产品大信号表现的确是不尽人意，而iPhone 12系列产品和高通再续前缘，采用了高通的基带，而前不久有消息称iPhone 12采用的是高通的X60基带，该消息出来后，很多网友表示怀疑。

而随后国内的拆机结果显示，苹果这一次采用的是高通骁龙X55基带，国外的iFix拆解结果也表明iPhone 12采用的是高通X55基带，因此这一次iPhone 12在基带上面并没有领先安卓阵营，和采用骁龙芯片的安卓旗舰一样都是外挂X55基带。

对于此结果，并没有什么意外，实际上之前苹果和高通和解的相关协议中就提到过基带的问题，相关信息表明，在2020年6月1日至2021年5月31日期间的新产品上面，苹果采用骁龙X55芯片组， 2021年6月1日至2022年5月31日期间的一些新产品上面，苹果采用骁龙X60芯片组， 随后的时间，苹果将采用高通X65或X70芯片组。

此外就算高通给苹果提供X60基带芯片，时间上也来不及，X60基带基于5nm工艺，而台积电的5nm，产能很紧张，而且苹果后期测试也需要时间，根本来不及，不过当初那个iPhone 12采用X60基带，之所以很多人相信，估计是因为X60比X55更优秀的缘故吧。

简单来说X60相比X55具有以下优点：

• 采用5nm工艺，将具有更高的功率效率，以及更小的封装面积。
• 支持5G FDD-TDD sub-6载波聚合，可以提升频谱资源利用率，加强覆盖，提升峰值速度。
• 对5G TDD-TDD sub-6载波聚合的支持使SA网络的峰值速度提高了一倍
• 支持mmWave-sub6的聚合，可提升网络容量，加强覆盖范围
• 新的QTM535 mmWave天线模块，性能更好，体积更小

从X60的改进情况来看，X60还是具有一定的吸引力的，不过大部分改进都是在毫米波上面，而国行的iPhone 12系列不支持毫米波，所以吸引力也就没有那么大了，而且采用更优秀的基带会不会一定带来信号的改善也不好说。

实际上天线设计是手机射频性能中很重要的一个环节，这个环节会直接影响到信号的好坏，之前推主Andrew J Shepherd发了几款机型的天线增益测试图，我们可以看到，iPhone XS Max的天线增益最惨，所以信号表现严重翻车。

而iPhone 11和iPhone 11 Pro虽然有进步，但是各个频段的增益依旧是负值，而Pixel 4 XL表现则明显更好，可以说是完爆几款iPhone，在大部分低频段都有正增益。

Andrew J Shepherd表示无论使用高通基，还是使用intel基带，都不会影响天线性能和RF功率输出，在2017年的两个版本基带的iPhone X测试中，他就对比过不同版本的情况，结果它们采用相同的天线设计以及RF输出。

实际上当年说Intel基带影响iPhone信号的时候，Intel就出来表示过自己的基带没有问题，但是这也无济于事，很多人还是把锅甩到Intel身上，这实际上有些不合理，而且当年iPhone 4就出现过信号门的问题，iPhone 4只要触摸到某个特定部位，就会导致信号暴降，甚至通话中断的现象。

所以就iPhone的信号问题，也不能只把眼光放在基带型号上面，天线RF设计的重要性往往被忽视，这一次iPhone 12换成了高通基带，如果信号还是拉垮的话，那iPhone信号不好的锅就只能苹果自己背了，就不要再说什么基带问题了。