天玑920＋810正式发布 联发科5G SoC再添2新成员

11日，联发科正式对外宣布，发布天玑系列5G移动芯片的两款新品，即天玑920和天玑810，终端装置预计将于2021年第三季在全球上市。

天玑920采用高能效6纳米制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智慧显示技术和硬件级的4K HDR影像技术。天玑810也采用了6纳米制程，CPU搭载主频为2.4GHz的Arm Cortex-A76大核，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术，以及在低光源环境下的降噪技术。

联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士，天玑系列5G移动芯片将会持续丰富产品组合，联发科用创新产品让移动装置在主流市场中更具竞争力，带来更好的使用者体验。

联发科最新推出的天玑芯片可以提供智能5G手机强劲性能、智慧显示和出色的影像体验，也为使用者提供了先进的5G技术和功能。