骁龙898详细参数曝光，三星4nm工艺，后期会转为台积电

大家严肃点，说点正事。

此前一直被曝光的高通下一代旗舰处理器“骁龙895”，最新消息显示其将延续骁龙888的特性，命名为“骁龙898”。不仅如此，大部分参数也已经被曝光。

骁龙898采用的是1+3+2+2的四丛集架构，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，这是ARM基于64位v9指令集下的最新公版设计，取代X1，频率高达3.09GHz；Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。与Cortex-X2一样，A710/A510也都是最新公版设计，分别取代A78/A55。

毫无疑问，相比于骁龙888，骁龙898的性能将有大幅提升。来自GeekBench 5跑分网站的数据：骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右，如此来看，安兔兔跑分很有可能突破百万。

不过骁龙898也有争议较大的点：其工艺无缘传说中的3nm，而是采用三星4nm工艺打造。回顾同样采用三星工艺的骁龙888，发热过度、功耗大的问题历历在目，令用户苦不堪言。不过这次的骁龙898应该会带来一定程度的改善。另外还有消息称，骁龙898会在明年后期转而采用台积电的4nm工艺，以带来更加稳定的表现，但是大概率在明年下半年才会陆续出现。也就是说明年上半年的骁龙898，都会是三星4nm工艺制造的。

所以明年上半年的旗舰，大家谨慎点！（开个玩笑）