这次轮到台积电着急了，三星突然宣布，一切竟来得如此之快

去年四季度5nm工艺芯片进入白热化竞争，苹果A14、麒麟9000、骁龙888、三星Exynos 的轮番上阵那是“相当热闹”。最终的结局却是5nm工艺集体翻车，虽然是给手机厂商头上浇了一盆冷水，但芯片代工巨头却成为了最后的赢家。

为了能争取到ASML高端EVU光刻机产能，台积电凭着多年的合作关系占据着天时地利，而三星方面则是直接由掌门人出马寻求光刻机产能的倾斜。“芯片狂人”梁孟松在三星任职期间，曾一度帮助三星芯片在工艺制程上与台积电平起平坐，内地最先进晶圆代工企业中芯国际高层之前都是台积电的重将，台积电在半导体领域地位由此可见一斑。

台积电和三星在5nm工艺上都先后推出自家芯片，下一步台积电则是稳扎稳打推进4nm工艺，英特尔GPU已经与台积电达成产能协议。在 3nm 工艺上，台积电和三星这则是选择不同的研发路线，台积电将延续目前成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET)，而三星方面则是采用环绕栅极晶体管技术(GAA)实现弯道超车。

近日有外媒报道称据相关文件和知情人士透露，三星突然出手投资170亿美元在美国建造3nm晶圆厂，由此看来三星的提前布局3nm已是胸有成竹，谁也没想到，一切竟来得如此之快！前不久台积电投资120亿元在美国建厂，而产品主要是当下需求量旺盛的5nm芯片，三星从5nm工艺的良品率落后到现在3nm制程的提前布局，这次轮到台积电着急了。

前不久阿里巴巴旗下平头哥芯片打破ARM垄断构架并且完成了对安卓系统的适配，而华为鸿蒙OS手机系统在今年将会搭载手机亮相，未来谁会扛起芯片制造的大旗，让我们拭目以待吧！

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