全球晶圆代工台积电发布：狠砸280亿美元

由于目前全球晶圆代工产能持续紧缺，再加上AMD及联发科等大客户对于先进制程产能的旺盛需求，台积电预计2021年第一季度合并营收预计介于127亿美元到130亿美元之间，比去年第四季度的126.8亿美元有望实现约0.2%至2.5%的增长，将再创新高。若以新台币27.95元兑1美元汇率假设，毛利率预计介于50.5%到52.5%之间；营业利益率预计介于39.5%到41.5%之间。

台积电财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示，台积电去年第四季的营收受益于5G智能手机的推出和高性能运算相关应用对于台积电5nm制程的强劲需求。

据《工商时报》报道称，AMD新的Zen3架构处理器及RDNA 2架构GPU对于台积电7nm产能需求旺盛，今年一季度提高了对台积电7nm制程投片至12万片，成为台积电第二大客户。与此同时，联发科受益于OPPO、vivo、小米等国产手机厂为争夺华为空出的手机市场而大幅追加订单，一季度扩大了对台积电7nm投片，同时联发科即将发布的6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产，合计投片量将达11万片，将挤下高通成为台积电第三大客户。

对于2021年的资本支出规划，台积电预计2021年资本支出将达250-280亿美元新高，远高于外资预期的200~220亿美元，比去年的172.4亿美元的资本支出再增长约45.6~62.4%。针对今年庞大的资本支出，台积电强调是为确保技术领先、客户信赖与提供产能弹性。

台积电财务长黄仁昭表示，资本资金皆是根据客户需求所制定。根据先进制程与特殊制程技术的发展，以及客户需求的增长，因此大幅上调今年资本支出，其中80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%将用于特殊制程。

对于目前先进制程进展，台积电3nm预计2022年下半年量产。

针对今年的市场预期，台积电总裁魏哲家表示，2021年仍然是需求强劲的一年，看好包括智能手机、高性能计算、汽车及物联网等驱动，预期2021年不含存储芯片的半导体产值约年增8%，晶圆代工产值年增约10%。若以美金计算，台积电今年全年美元营收成长将优于晶圆代工，预估约年增10~15%。

针对智能手机、高性能计算、汽车及物联网这四个成长平台在2021年的预期，其中全球智能手机出货相较2020年将成长10%，而5G智能手机的市场占比会从去年的18%提升2021的35%以上。而5G智能手机的半导体用量也会较4G智能手机增加。此外，高性能计算的增长对于台积电长期成长越来越重要，也是台积电业绩持续成长的最大因素。

台积电董事长刘德音也表示，目前5nm制程需求较3个月前强劲，主要动能来自挖矿以外的高性能计算应用。

另外，有消息称，英特尔1月下旬将宣布扩大与台积电合作，或将把部分CPU以及Xe GPU外包交由台积电7nm、5nm工艺生产。花旗分析师Christopher Danely发布最新报告称，英特尔的交由台积电的订单金额或将达到25亿美元。

文章部分素材源自：芯智讯