8月26日，台积电总经理罗镇球在参加《2020年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会》时，对现在半导体行业最为关心的5nm以及在摩尔定律的极限之下，台积电已经进展到什么地步作了演讲。

在今年的大会上，台积电总经理罗镇球表示：

“随着摩尔定律是否能够继续往下走，我们到目前为止，看到3nm、2nm、1nm基本上都没有太大的问题。在3nm相对于5nm来讲，在性能上可以提升10%-15%；在功耗上，如果性能相同的话，可以再降低25%-30%；面积会是原来的1/1.7。我们应该在明年就可以看到3nm的产品在市面上，在2022年可以进入大批量生产。这是我们在先进工艺上的推进的过程。”

台积电总经理罗镇球传出的消息，代表着台积电在解决更为接近摩尔定律的3nm工艺已经设计完成，但是成品需要到明年才可以看到。另外，3nm工艺的工厂或许已经在投资建立，两年的2022年即可实现3nm的大规模生产。

台积电此次对于3nm工艺的官宣，或将给予国内的中芯国际更大的压力，目前国内可实现量产的工艺只有14nm，或可高一点，对于想要弯道超车的可能性也许更困难。但是，华为的“前车之鉴”告诉我们，即使再困难也要把这条路走下去！

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