韦尔股份中国本土芯片设计公司利润之首

撰写｜李霖发 编辑｜LZ

韦尔股份三大核心产品为“图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品”，2020年收入198.24 亿元，净利润27.06亿元，毛利率31.75% 。

利润排在中国本土芯片设计公司之首，是一家赚钱能力很强的公司。

商业模式：从半导体产品设计及为全球半导体公司分销获得收益

公司从半导体产品设计和半导体产品分销两部分业务中获得收入及利润，2020年半导体设计业务收入占收入比87.42%，分销业务占12.58%。

设计业务为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶 圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。这部分毛利率31.75%。

公司作为中国主要半导体产品分销商，分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流业务模块。 公司半导体产品分销业务采取买断式采购模式，境内采购由北京京鸿志及其它子公司进行，境外采购由香港华清及其它子公司在境外进行。这部分毛利率15.75%。

收入结构拆解：豪威公司构建了CMOS 图像传感器芯片产品体系，占收入74%

2016年至2018年，韦尔股份是以半导体分销业务为主的公司，分销收入14.41亿元、16.75亿元和31.38 亿元，在2018年总收入中占比78.91%；半导体设计业务在2016年2018 年收入7.11、7.21 及 8.31 亿元，占比33%、30%和21%。

2019年收购豪威及思比科后，半导体设计业务收入占比从2018年的20.99%提升至2020年的87.42%。

▶ 半导体设计收入结构拆解：

第一核心产品CMOS图像传感器产品，收入146.96亿元；特定用途集成电路产品（ASIC），收入3.67亿元；硅基液晶投影显示芯片（LCOS），收入2974万元；微型影像模组封装（CameraCubeChip），收入1.79亿元；TDDI收入7.43亿元，TVS收入5.03亿元，MOS收入1.67亿元，电源IC收入3.81亿元，射频及微传感1.27亿元，肖特基收入3137亿元，卫星直播芯片收入163万元。

韦尔股份图像传感器产品体系涵盖了CMOS图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片、微型影像模组封装、特定用途集成电路产品，它的CMOS图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至 6400万像素各种规格。

其他半导体器件产品包括分立器件(包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管)、 电源管理 IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动)、射频器件及IC、MEMS麦克风传感器产品线。

▶ 半导体分销收入结构拆解：

半导体分销业务收入24.85亿元，占公司2020年主营业务收入的 12.58%。

韦尔股份是典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。境内采购由北京京鸿志及其它子公司在境内进行，境外采购由香港华清及其它子公司在境外进行。代理了光宝、松下、Molex、国巨、 南亚、乾坤、三星、AVX、LIZ、WALSIN、HEC、TXC、VISHAY、江波龙、XMC、Zetta、ISSI、ACX、智晶、LGD知名半导体商产品。

公司亦会根据自身代理产品具体情况并结合市场因素，对所代理产品线进行动态管理，对某些竞争力较弱、可替代性较高不符合分销业务发展战略的产品进行过滤。

▶ 重要子公司豪威及思比科收入结构拆解：

豪威及思比科这两家重要子公司皆是2019年收购而来，重要意义在于对CMOS 图像传感器布局及推动韦尔股份成为了全球竞争力头部公司。

豪威负责高端 CMOS 图像传感器，思比科负责中低端 CMOS 图像传感器。一高一低搭配始使韦尔股份有了真正的护城河，它的核心技术及产品结构表现在：

智能手机是CMOS图像传感器最主要应用领域，摄像成为了智能手机核心功能，手机摄像头由单个后置摄像头升级为后置双摄、前后双摄乃至 3D 感应模组、后置三摄，北京豪威量产了0.7um 6400万像素图像传感器，首次以1/2”光学尺寸实现了6400万像素分辨率， 并在6400万像素图像传感器上开发出了1.0微米像素及1/1.34英寸光学格式；

推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 CameraCubeChip™ 模块，这个模块是全球最小的一款汽车摄像头，这款100万像素模块尺寸只有6.5x6.5mm，而且这个模块在所有汽车摄像头模块中功耗最低，比性能接近的竞品低50％以上；

还在动态视觉传感器领域（Event-based Vision Sensor），研发的CeleX系列产品处于全球领先水平，推出了1M分辨率传感器。

豪威与思比科组成的“图像传感器产品体系”涵盖了CMOS图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片、微型影像模组封装、特定用途集成电路产品，2020年这四块收入相加总和152.73亿元，占总收入比77%。

利润结构拆解：毛利率五年上升10PCT，豪威成为赚钱机器

▶ 毛利率结构拆解：

2016-2018年毛利率为20.1%、20.5%和23.4%，2019年毛利率大幅提升至27.4%，2020年再提升至29.91%。提升的关键要素是收购豪威与思比科后，公司业务结构被彻底重构和调整，其中毛利率31.37%的CMOS图像传感器拉动整体毛利率大幅上升。

CMOS图像传感器产品毛利率31.37%，特定用途集成电路产品42.28 %，硅基液晶投影显示芯片32.24 %、微型影像模组封装64.27%， TDDI24.03%，TVS35.38%，MOS30.23%、肖特基45.67 %、电源IC33.9%、 射频及微传感4.00 %、卫星直播芯片2.42 %，半导体分销毛利率15.75%。

▶ 成本结构拆解：

半导体设计业务成本结构：原材料61.10%、彩色滤光6.02%、封装测试费用15.97 %、外购芯片0.27% 、其他构成1.56 %。

韦尔股份芯片原材料主要是晶圆，将设计版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。

CMOS图像传感器晶圆成本76.45亿元占55.09%，彩色滤光片占8.33亿元占6.01%，封装测试成本14.13亿元占10.19%，其它成本占比只有1.4%。

▶ 营业利润结构拆解：

韦尔股份四项费用拆解：2020年销售费用3.71亿元，2017-2020年销售费用率3.08%、2.75%、2.95%和1.87%，逐年下降，产品竞争力强，需大于求；管理费用7.75亿元，2017-2020年管理费率9.14%、6.53%、5.36%和3.91%，经营效率持续提升；研发投入17.27亿元，较2019年提升35%，竞争力主要表现在研发层面；2020年财务费用为2.75亿元同比增0.36%，之前一直2%附近。

公司2020年营业利润29.56亿元，比2019年7.85亿元增长了276.5%。2019年至2020年，营业利润率5.8%和14.9%，净利润率是3.4%和13.7%。这两项指标都证明韦尔股份的成长能力及盈利能力都处于最佳成长通道之中。

基本结论：刀锋、弱点、机会和威胁

E（edge），刀锋：

韦尔的刀锋即豪威。

W（weaknesses），弱点：

如何从智能手机 CIS 市场延伸到更大范围的智能制造及新能源汽车，对公司战略层面是一个考验。

O （opportunities），机会：

自动驾驶趋势下车载 CIS 重大机遇，及CIS业务以外的成长潜力。

T （threats），威胁：

豪威科技作为全球第三大CMOS图像传感器供应商，面临三星、索尼前两大竞争对手挤压，华为退出手机业务也是它市场份额减少的威胁。

睿蓝财讯出品

文章仅供参考 市场有风险 投资需谨慎

来源：蓝筹企业评论（ID:bluechip808）