2019年，美对华为进行制裁，但华为似乎早有准备，凭借着自身的技术储备，华为解决了大部分产品的供应问题。

2020年，美对华为制裁继续加码，世界上任何一家使用一定比例美技术的公司，为华为提供产品时，都需要向美提交申请。

在对华制裁中，半导体问题最为突显。

手机厂商发力芯片

在国内的主流手机厂商中，入局半导体的不只有华为，现在小米、OPPO、vivo都被爆出在半导体领域有动作。

除了自身着手芯片研发，厂商们还有入股半导体公司，比如华为的哈勃投资，被投资公司的主要业务多涉及“卡脖子”领域。而小米也有长江产业基金涉足半导体领域，vivo和OPPO也投资过半导体公司。

在研发上，厂商们选择ISP作为自研芯片的第一站

ISP即图像信号处理芯片，它工作在影像系统上，拍摄照片、录制视频等功能都需要用到ISP为其提供算力。

据亿智电子CEO陈峰介绍，研发ISP的主要挑战有三点：由于图像算法每年都有新的方法，技术在不断迭代；另外，图像的效果需要在满足图像测试客观指标之外，也需要在主观效果可调整性上下功夫；最后是需要适应不同的场景，ISP要能够做到自适应调整好各个环境下的参数。

和整块SoC相比，ISP芯片的设计门槛更低，也有成熟的IP可用，而且不需要太先进的制程。另外，厂商自研的外挂ISP芯片会和SoC中的主ISP共同工作，所以手机的整体拍摄效果只会有增无减。

目前，小米已经商用了自研ISP芯片。小米表示，自研ISP芯片可以帮助手机实现更好的3A（即，自动对焦、自动白平衡、自动曝光）处理。

而vivo这边，据其执行副总裁胡柏山透露，vivo首款自研影像芯片将于9月份由vivo X70系列首发搭载。

据了解，V1芯片的研发历时约24个月，研发团队包括影像算法人员、算法转IP部门以及IC设计部门，总人数超300人。

另外据vivo介绍，其IC部分的工作也会有合作伙伴的支持，例如vivo不做流片，在制造方面由合作伙伴来完成。

继V1之后，vivo的ISP芯片会继续迭代更新，其V2芯片的研发工作已经进行了一年以上，最快于明年公布。V3芯片同样在研发的路上。

OPPO的芯片尚在爆料阶段，但“野心”可能要比小米和vivo大。

会从ISP芯片发展到更复杂的SoC芯片吗？

像是苹果A14、麒麟9000、骁龙888都属于SoC，而ISP集成在SoC中，它只是SoC芯片上很小的一部分。

对于是否会设计SoC芯片，小米ISP芯片架构师左坤隆在纪录片《强国基石》中透露，ISP只是小米自研芯片的起点，其SoC同样也在研发中。

而vivo这边，胡柏山表示，“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”这里的“赛道”就是 vivo 在 2020 年确立的设计、影像、性能、系统四个赛道。

意思是，未来vivo不排除布局SoC芯片。不过这也可以解读为，vivo暂时没有布局SoC芯片。​

而OPPO的动作最大，在2019年10月成立了芯片技术委员会。最近还有媒体爆料OPPO自研芯片项目的团队人数已达上千人。

同时知名爆料博主——数码闲聊站，也透露OPPO的芯片公司叫ZEKU，隶属欧加集团。目前涵盖产品线包括核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP和电源管理芯片等等，目标终端的自研化程度很高……

未来，OPPO可能是最接近华为海思的公司。

现在国内有能力的手机厂商纷纷发力自研芯片，这也是令高通这样的芯片设计公司头疼的一幕。

全球手机市场大部分的出货量来自中国厂商，而国产手机的高端芯片基本依赖进口，这也使得中国厂商成为高通等移动芯片公司的主要收入来源。

但话说回来，做出一款能令高通头疼的SoC芯片又谈何容易？

华为从上个世纪开始设计集成电路，海思成立于2004年，2005年与Arm合作开始设计手机芯片，经过两次翻车，2014年才推出好用的麒麟910处理器，后又经过数年的追赶才在性能上达到甚至是超越同期的高通骁龙处理器

而联发科，设计手机处理器的历史比华为海思更早，近两年才在性能和功耗上翻身。