5G移动芯片厂商三足鼎立，谁将笑傲5G时代？

回首2019年对于整个手机市场来讲，市场可以说是风起云涌。手机芯片的江湖从来都是腥风血雨。进入5G时代，江湖再掀波澜，一场5G芯片之争风云再起。这次谁胜谁负？谁将问鼎？

在2019年5G 芯片的竞争格局已基本形成高通、华为、MediaTek三足鼎立之势。

华为上半年通过P30系列在影像系统上更进一步，树立了自身品牌形象，下半年在5G时代掌握先发优势，推出首款集成式SA/NSA双模5G SoC麒麟990 5G，华为Mate 30 5G系列站稳高端市场。

小米拆分红米，安安心心的扶持Redmi，不仅在性价比市场接过了小米的衣钵，还发力布局AIoT，打出了自己的成绩。同时也清掉了自家的4G库存，准备了大量现金，计划全线发力5G时代。

OPPO砍掉了R系列，变为全新Reno系列，上半年将升降式全面屏玩的炉火纯青，下半年65W超级闪充让人大呼“真香”。realme归国搅乱性价比，线上线下齐发力展现大厂风范。

vivo孵化子品牌iQOO布局线上市场，同时线下也继续保持以往优势。

今年手机市场的更新频率比以往几年更高，价格和创新也在不断升级，我们既可以看到5000元以上的国产旗舰各具特色，还有中低端产品出色的性价比。

厂商们如此努力，也能够看出如今国内智能手机市场的竞争已经如此激烈。各家厂商一边忙着研发5G手机希望在5G时代不落后于其他厂商，一边还要着手4G手机的库存问题。

正值4G与5G交替时代，在4G手机已经面临饱和的情况之下，5G时代将迎来新一轮的换机热潮。5G是机遇，同样也带来了更大的挑战。

手机市场厮杀的如此激烈，芯片市场也一改4G时代高通一家独大的局势。通过最近的情况来看，麒麟、联发科、三星这几家还在移动芯片领域尚且存在话语权的厂商都在推出新品，企图扭转之前的局势。

NSA是真假5G的争论还未散去，但可以预料的是在未来的5G时代，支持SA/NSA双模5G已然成为了未来5G手机的标配。

之前Redmi就推出了Redmi K30 5G，搭载了骁龙765G处理器，支持SA/NSA双模5G，昨日vivo推出了vivo X30系列搭载了与三星联合研发的Exynos 980也同样支持。接下来即将发布的OPPO Reno3系列也是如此。

当然，率先发布的这几款机型都是面向中低端领域的产品，旗舰机型还得看明年一季度的情况。

高通骁龙865、联发科天玑1000、华为麒麟990 5G应该会成为明年上半年旗舰手机SoC的标配，三者之间如何选择，它们的表现如何也成为了大家重点关注的问题，我们今天就来一起看一下。

安兔兔近期放出了骁龙865、骁龙855+、麒麟990 5G、天玑1000的跑分对比。

分数方面我们可以来做一下参考。通过这张图表我们可以看出，骁龙865依旧还是非常强势的，在与前代作品骁龙855+的对比中，骁龙865的CPU成绩提升了28%，GPU提升了18%。

骁龙865对比华为麒麟990 5G，在GPU中高出了38%，在性能跑分上来讲，麒麟990 5G与骁龙855+基本属于同一层次。

CPU部分，骁龙865、天玑1000 都是ARM A77架构，麒麟990 5G依旧是A76架构，但是高通的魔改架构显然更强。

高通一如既往的强势在大家的意料之中，但联发科的崛起也同样在大家的意料之外。

在以往大家的印象中，联发科的处理器始终是跑分中的王者，实战中的弟弟。

但是这次天玑1000采用7nm制程打造，集成5G基带，支持NSA/SA双模、TDD/FDD双制式，还领先支持5G+5G双卡双待，而且支持NSA+SA、SA+SA等任意组合。集成WiFi 6芯片，支持蓝牙5.1，支持六种卫星定位系统，支持全方位L1+L5双频和最多卫星体系。

性能上，天玑1000集成了四个Cortex-A77大核心、四个Cortex-A55小核心。全球首发A77、G77。

参数上来看还是非常具有竞争力的，具体表现还要等到实测才能知道。这次麒麟990 5G除了集成5G基带之外，其他的变化并不明显，但是根据目前的消息来看，麒麟要在下一代产品上发大招。

根据目前的爆料，华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020，相比于麒麟990性能可提升多达50％，主要原因是CPU架构从A76跨代升级到A78，领先高通骁龙865、联发科天玑1000里使用的A77，同时标配集成5G基带。

制程工艺上将会使用台积电的5nm工艺，晶体管密度将大大提升，最新消息称每平方毫米有望达到1.713亿个左右，对比麒麟990 5G增加了接近90％。

目前市场上我们能够看到的手机芯片，主要有高通骁龙、华为麒麟、苹果A系列、联发科以及三星这几大厂商。

苹果与高通和解，在明年我们就会看到信号更好并且有5G的iPhone手机。

联发科的天玑1000是目前唯一支持双卡双5G的芯片，本次能否成功崛起，真的成为手机界的“AMD”可能还需观察。三星在高端芯片领域也有布局。

高通的骁龙865因为没有集成5G基带，而是采用了双芯片解决方案带来了许多争议。X55基带确实很强，但是拆分开来更加容易厂商之间做选择，同时也是为了毫米波组件不得不做出的妥协。集成和外挂优劣问题还需检验，稳定辉煌还是翻车也需要时间证明。

你认为谁将成为5G时代手机芯片领域的领导者呢？