抢先看明年旗舰机跑分，骁龙865突破56W，联发科：太不给面子了吧

12月3日至5日，高通在夏威夷举办了第四届骁龙技术峰会。会上高通正式推出全新一代旗舰8系移动平台——骁龙865，高通骁龙865移动平台据官方描述， GPU的整体性能较前代平台性能提升25%，能效提升35%；这次不是台积电代工了，而是采用三星7nm EUV工艺制造，最高可支持144Hz屏幕刷新率，2亿像素照片输出，和全新升级的Snapdragon Elite Gaming等等比较有看头的亮点。

比较遗憾的是骁龙865移动平台没有集成5G基带，采用的是外挂形式来实现5G网络。笔者猜测高通方面可能考虑到明年的4G手机市场还有很大的芯片需求，所以此次骁龙865走着和骁龙855系列一样的路数。

也许会上的这些关于骁龙865移动平台参数和不能直观的体现它实际表现，近日网上曝光了一组关于高通骁龙865移动平台的工程样机跑分消息，跑分成绩从一定的客观程度上，展现出一款全新移动平台或者设备终端的性能数字量化结果，从而帮助大部分消费者来类比产品之前的差异！

本次高通的工程样机搭配是12+128GB运储方案，模拟主流旗舰移动终端的配置规格，在国内相对知名第三方跑分软件安兔兔V8版本进行测试，三款样机测试下来，得出的结果跑分都是56万+的好成绩。

目前已发布机型跑分最高是iQOO Neo 855竞速版，成绩为50万左右。要知道这成绩是在手机厂商调校、优化和性能开发的前提下得到的，而工程样机是没有进行这些操作。可以预见明年搭载骁龙865移动平台的各路旗舰突破56万是没有问题。

此前，联发科进军高端芯片领域的天玑1000发布，凭借着51万的跑分成绩刚刚刷了一波存在感，没想到老对手高通这边直接来了一个反杀，心疼联发科一秒钟！按照目前已知的数据，再结合网络上的手机芯片性能排行天梯图的情况，高通骁龙865第一，联发科天玑1000第二，海思麒麟990第三。而天玑1000和麒麟990又比骁龙865有芯片集成优势。

但是不可否认的是，天玑1000这款芯片一改联发科配低端手机的形象，在跑分和许多其它关键参数上可以抗衡海思麒麟990。而且联发科一拿出的5G芯片就能够对高通高端芯片市场发起挑战，这些会是联发科在5G时代高端手机芯片崛起标志吗?当然我们更期待的是，联发科能够从手机终端品牌到整个产业供应链上都有足够的技术实力来对抗高通的市场垄断趋势。

明年的安卓5G高端芯片战场已经狼烟四起，老牌芯片供应商高通是否还能稳坐钓鱼台，三星猎户座、海思麒麟和联发科天玑都已经开始有所动作。当然这样的一个竞争局面对于消费者来讲是有利的，它们的竞争可以为我们提供更多的选择方案。最后看到这里，你是否对于未来的安卓5G旗舰手机有些期待了呢？欢迎在评论区留言探讨你的想法。