中兴7nm芯片突破值得祝贺，美卡脖仍在，切莫和三哥一样盲目自大

最近网上纷纷庆祝中兴突破了芯片枷锁，我们是不是真的高枕无忧了呢，理性的来说中兴此次是值得高兴的事件，但是远未达到自此天高任鸟飞，海阔凭鱼跃的阶段，我们不是三哥，仅仅靠意淫做梦就能实现科技的伟大复兴，所以芯片的道路上我们仍然任重道远！

先说下大伙儿兴奋的信息来源，据《每日经济新闻》报道，中兴总裁徐子阳公众关注的芯片进程问题表示， 目前中兴7nm芯片已实现量产，而5nm芯片将于2021年推出。当然也有消息说中兴辟谣表示消息不属实的说法，暂且不论消息真实性，中兴在芯片方面确实有自己的积累。在芯片方面，中兴已经进行了前端和后端设计，但在生产和制造方面，将依靠全球合作伙伴分工协作。关键芯片在核心竞争力方面，中兴投入了大量研发资源，而在算法领域，也已经积累了30年的经验以确保最佳的带宽效应。

源自每日经济新闻

中兴作为运营商网络的第一阵营，表示并将继续增加对芯片，算法和架构这些核心技术的投资，以确保技术优势，提供端到端的解决方案。与此同时，公司将投资并建立双赢的5G生态系统。

那么我们天天念叨的芯片是怎么回事

通信芯片包括很多类别。通信是个大系统，不是仅仅指手机芯片。不同的通信系统，通信网络和通信设备像什么基站、光通信设备、核心网络设备等等，具有不同的通信芯片。而这些各种类型的芯片统称为“通信芯片”。

中兴通讯的芯片家族：中兴通讯已经开发并成功批量生产了100多种类型的芯片，使其成为中国最全面的芯片产品制造商之一。中兴通讯的复杂SoC芯片设计能力已达到国际先进水平，具有从前端设计，后端设计到封装和测试的全过程定制功能，并可以提供整体芯片解决方案。

从工艺技术的角度来看，2018年中兴通讯28nm及以下先进技术芯片的出货量达到84％。研究产品的技术水平达到7nm，同时引入5nm技术也处于世界领先水平。

来组专业数据，不感兴趣的这段可以略过（说实话这些专业数据我看着也头疼）

• 中兴通讯的网络处理器独立完成了可编程微引擎和高速查找表引擎的核心IP设计。在研的最新NP芯片具有2Tbps的业务处理能力，可以支持将网络从百G升级到T级网络。目前该产品也已经大规模商业化。
• 在系统设备方面，中兴用于核心路由器的分组交换芯片已经迭代发展成多代产品。目前单芯片交换容量可以达到8.96Tbps，最大支持2000T设备集群交换。
• 在OTN成帧器芯片方面，中兴通讯还实现了大规模应用，完成了20 -600G成帧器的产品研发布局，并支持FlexE / FlexO / POTN的混合产品形式。新一代成帧器芯片支持1X400G / 3X200G / 6X100G，最大600G的总带宽服务接入，芯片集成度和成本优势明显。
• OLT处理器的第三代芯片已经量产，第四代实现了16端口双向160G处理能力，并将继续在规格，集成度，成本和功耗方面处于领先地位。目前中兴通讯也积极从事下一代25G / 100G-PON技术的研发。
• 在终端方面，中兴通讯ONU芯片的累计出货量已超过7000万，在行业内也算是优秀。

既然中兴这么强，为什么还会被美国罚金血刀呢？

• 中兴有很多产品线的核心供应链是美国公司。不仅硬件，哪怕是很多软件开发工具也是美国公司或者技术关联公司提供。就如同之前美国对国内航空等领域大学的软件封锁就可见一斑。
• 另外我们得承认美国在两次工业革命中崛起后引领了全球信息技术革命，在这一领域有着明显的领先地位。信息和通信领域的任何公司，尤其是硬件制造公司，都无法抵御美国在国家层面发起的降维攻击。
• 业务范围越广，牵涉产业链的上游和下游越深，对供应链的依赖就越大，意味着体量大漏洞也多，被攻击的目标也大的很多。
• 设计芯片是科研能力，可是芯片制造也需要代工企业来完成，好比台积电、中芯国际（下次将给大家分析一下这两家企业），而这些链条多多少少都跟美国有些关联，或资金或技术，就连徐子阳都说芯片需要合作伙伴来分工完成，明白了吧！

一个公司不可能没有漏洞，也没有那么大的能力在芯片领域全面布局，需要国家在战略层面在整个链条上进行部署和顶层设计,未来的发展我们拭目以待!