天玑芯VS高通骁龙

高通骁龙865

高通骁龙865（qualcommsnapdragon865）是美国高通公司于2019年12月4日发布的一款移动处理平台的芯片，通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。

天玑1000+

天玑1000+是联发科技（MediaTek）推出的一款5G芯片，由中国台湾联发科于2020年5月7日正式发布。 它支持5G双载波聚合，搭载MediaTek 5G UltraSave省电技术，可以根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等，结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理，降低终端的5G功耗

国产品牌手机厂商，华为荣耀，小米手机，OPPO手机，VIVO手机等在5G手机上近期不约而同的都选择了天玑芯片。这也是国内手机厂商首次集体抱团，或许是因为美国对于华为的制裁太过无耻，或许是因为高通及美国对于手机厂商的威胁让他们一同选择了抵御！

今年早期发布的小米10青春版搭载高通765

搭载了天玑芯的Z1

技术无国界！这是多么可笑的一句话。美国因技术问题从金立到华为让国人一次次的看到了因技术不足的下场。一次制裁足可以让一个企业瞬间毁于一旦！