荣耀Magic系列强势回归——荣耀Magic3

荣耀Magic系列已经三年没有发布新机了。

作为荣耀自己的旗舰系列，也是要精心打磨的。

就在昨天荣耀官方就有了，看看荣耀抖音官方吧！

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这次亮点呢？看宣传图就知道：液态镜头

当然呢，这款手机搭载了地表最强芯片，高通骁龙888Pro,最高主频达到3.2Ghz

此图片来源于网上

此前荣耀50系列搭载了高通骁龙778中端处理器，网上的评测更是让网友一路尖叫。

其优化程度超过了高通地表最强芯片——高通骁龙888。

实时评测，和平精英为例。

（友商888旗舰手机-60帧）

荣耀50 Pro-60帧）

（友商888旗舰手机-90帧）

（荣耀50 Pro-90帧）

从这几张图片可以看出荣耀对高通芯片调教是非常可以的。

很期待荣耀Magic系列

7月16日，荣耀手机官宣荣耀Magic3系列将于8月12日在全球发布。通过官宣信息可知，荣耀Magic3系列或将搭载一颗超大圆形镜头，在影像方面带来巨大突破，而“Beyond Epic·致非凡”则预示着其将带来非凡创新科技，冲击高端市场。

作为全能科技旗舰，荣耀Magic3系列集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隐私安全为一体，是荣耀科技集大成之作。荣耀CEO赵明曾多次表示“对华为和任总最好的尊重方式是荣耀自己发展得更好，未来荣耀Magic系列将达到和超越华为Mate和P的水平”，究其根本则是源于双轮驱动的产品研发理念。

在性能方面，荣耀Magic3系列在搭载高通最新旗舰芯片骁龙888+的基础上，将依靠底层优化能力激发芯片潜能，同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。这一优势也在荣耀50系列上有充分证明，获得GPU Turbo X等独家技术加持的骁龙778G芯片，相比一些优化不足的骁龙870机型，用户在玩和平精英、王者荣耀等游戏时能有更持续稳定的高帧率体验、更好的温控表现。荣耀产品线总裁方飞也曾透露，荣耀Magic3系列的研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体。

在影像方面，荣耀Magic3系列或将搭载超级大底，同时凭借集结了原华为影像研发团队最核心专家，将在影像能力上迎来重大突破；在外观设计方面，从官宣海报来看，荣耀Magic3系列背部机身设计或将采用大圆形镜头。

凭借性能、影像、设计、品质等方面的创新和突破，荣耀Magic3系列将以集科技之大成的全能实力带来极致的用户体验，冲顶高端市场。目前，荣耀Magic3系列发布会时间已经定档8月12日。