网曝苹果M2开始量产，3个月之后将搭载于全新MacBook系列机型

最近，媒体爆料苹果M系列芯片的第二代产品M2芯片已实现量产（内核的升级也不是此前传闻的8个，而是12个。主频达到了3.2GHz，并且新的GPU将会至高有16GB的存储规格），并将于2021年下半年首次出现在MacBook Pro机型中。

一份新的供应链报告支持先前的说法，这款苹果“M2 芯片”，也将继续由台积电来代工生产，并将采用后者最先进的半导体制程（5 nm）来生产，生产这一类的芯片至少需要耗时三个月的时间，预计最早于今年 7月初货，并将搭载在今年下半年将发售的 MacBook 产品中。M2芯片将中央处理器、图形处理器，以及人工智能加速器全部都整合在单个芯片当中，此外将会用在除了 MacBook 以外的其他苹果设备中。

从2020年开始，苹果已经完成了软件系统与硬件系统的全闭合生态链，将逐渐打通苹果全家桶产品间的互动互联，而这样的产品互联则更能够增加用户的粘性并且能够大大提升用户的全场景体验。

国内能够与苹果一决高下的也只有华为了，自家的鸿蒙生态系统，自家的麒麟芯片完全能够与苹果一样搭载全闭合生态链，然而，目前的情况大家也都知道了。（小米在硬件方面无法实现统一，MIUI系统依旧是基于安卓为底层）