华为再放“大招”，4年前就已经开始部署光刻机，美国彻底懵圈了

华为在半导体领域一直是深藏不露，谁也不清楚，华为究竟有多少底牌。去年5月，美国将华为及其70家附属公司列入管制“实体清单”之中，限制华为使用美国技术和配件，美国以为这样就可以阻止华为的发展，没想到华为提前囤了两年的货。今年6月，美国突然修改对华为的“禁令”，限制台积电替华为代工芯片，让人意外的是，在美国修改禁令之前，华为提前向台积电下了7亿美元的订单，美国再次扑空了。

美国多次围剿华为失败，与其说是华为运气好，不如说是华为未雨绸缪。华为的5G和6G是同时部署的，等6G研究的差不多了，才把5G放出来，这就是华为的高明之处，时刻做到先人一步。目前，华为失去了台积电的帮助，陷入无芯可用的困境，正当外界以为华为被美国掐脖子时，华为再次传来了好消息。

据企查查数据显示，华为在2016年就已经申请了一种光刻设备和光刻机的专利，也就是说，华为在4年前就已经开始部署光刻机了。同时有网友在微博爆料，华为公开招聘“光刻机工艺工程师”，由此我们可以推测，华为在光刻机方面已经研究了很长一段时间了，按照华为的习惯，有风声传出，就代表着距离光刻机出世不远了。

众所周知，光刻机作为世界顶尖科研技术，其制造难度不言而喻。目前，荷兰的ASML公司可以制造5nm精度的光刻机，台积电可以生产集成度为5nm的芯片，这也是目前全球光刻机的极限。

也就是说，华为要想真正突破美国的封锁，就必须满足两个条件，一是，华为必须制造出精度为10nm以上的光刻机，10nm以下，中芯国际和三星已经可以满足了，二是，华为必须具备能造出10nm以上芯片的能力，举个例子，三星也有EUV光刻机，但能制造5nm芯片的却只有台积电。只有同时满足这两个条件，华为才有可能突破美国的封锁。

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