第一套AMD平台

前言

如标题中一样——第一套AMD平台，因为从接触电脑开始，没有实实在在接触过AMD CPU的电脑（网吧就不算了）。这对于我来说，可能真的是一种遗憾。记忆中接触的第一台电脑是老爸的英特尔赛扬SL5XQ。过了很多年换了英特尔酷睿2 q8200，再到2012年换成了英特尔的I7 3820。其实我的DIY生涯是在2012年购入X79平台的时候才开始的。也是在那个时候，有听到过AMD的CPU。印象中AMD的价格很低，但是性能就差强人意了。

今年年初发现很多媒体报道AMD的新架构ZEN，看到说架构师是K7 K8年代的，顺便去脑补了一下，原来AMD在10多年前是战胜过英特尔的，只是酷睿2duo出来以后，AMD开始一蹶不振。当然，过了多年以后，英特尔也被冠上了牙膏厂的称呼。所谓没有竞争就没有动力。

终于在2月份AMD发售了RYZEN CPU，从媒体的首发评测来看，无论从性能、价格都非常有优势，就连吐槽已久的功耗问题也被解决。心里真是涨了一堆草。可惜好景不长，AMD的新平台先是主板缺货，紧接着又是内存兼容性问题，网上也有很多“翻车”贴。所以不得不继续观察一段时间。直到4月份，看到贴吧有很多人说，新的BIOS已经解决了内存不兼容问题，只是对于高频内存的支持还是有些问题。但这丝毫不影响我入手，因为高频内存的价格实在是······也就好不犹豫的入手了AMD RYZEN。

搞机

第一时间在某东入了手，我选择了RYZEN R7 1700、内存是金士顿骇客神条DDR4 2400 16X2、主板选择微星X370 GAMING CARBON、固态硬盘是三星的960EVO 512G 、机械硬盘选择西部数据2TB蓝盘。显卡使用的是以前的GTX980，先暂时过渡一下（等等VEGA性能如何），电源使用闲置的TT QFAN950，额定850w。机箱用的论坛活动时送的，游戏悍将熊大。

在这里说明一下，没有选择高频内存，是因为我需要两条16G内存，但是高频版实在太贵。如果上8G内存不方便以后的升级。选择1700的原因是，它与1700x和1800x拥有同样的核心数量和三级缓存（8C16T 16M L3），只是在主频（1800x主频3.6Ghz、1700x主频3.4Ghz、1700主频3.0Ghz）和超频性能上有差距，但是1700售价更为低廉，TDP也只有65W，而且动态加速后也可以达到3.7Ghz（1800x和1700x动态加速后分别为4.0Ghz和3.8Ghz）。并且自带幽灵散热器。也可以省去散热器的投入。 主板本身是打算入手C6H的，因为迟迟没货。所以退而求其次只好选择了微星X370 GAMING CARBON。看评价这款主板没有“翻车”问题。毕竟是要玩好几年的东西，所以在主板上没有选择更具性价比的B350。

CPU

先来看看这款CPU，本次的RYZEN中文名称是锐龙，这个中文名起的确实很应景。也没有破坏AMD一直以来以龙为最后一个字的习惯，也很贴切中国的文化。锐龙的包装对我来说是个特色，R7 1700的包装给人很大的感觉，包装相比英特尔都懂。包装的配色设计很有特色，主要以三种色彩构成，黑、黄、白。包装中间印有中英对照的锐龙LOGO，左上角是AMD的LOGO，右下角是系列名称，侧面还印有幽灵散热器的图案，整体给人一种暖暖的感觉。

R7 1700的包装和内部做的也很讲究，先是撒热器，CPU放在侧面，并且都有独立的包装盒。这一点必须点个赞！

^幽灵散热器包装

处理器的小包装采用了橱窗设计，里面还附有一张RYZEN的贴纸，这是专为信仰粉准备的吧。

拆掉这层包装还没有完，还有一层塑料外壳才能见到R7 1700的真面目。这样的包装对于CPU的保护绝对可以的。当然内部有一本多国语言的说明书。

我的这颗AMD R7 1700从CPU表面可以看出，晶圆是由美国生产，封装地点是在中国。

锐龙处理器和以往AMD的处理器一样，采用了插针式设计。接口也更新为AM4，所以老平台的AMD用户想要玩到锐龙，只能更新主板了。

再来看看AMD标配的幽灵散热器，采用下吹式设计。拥有独立包装，撒热器顶部配有保护盖。这里得提醒一下，1700X和1800X是没有标配散热的。

去掉保护盖，风扇正面印有AMD LOGO，左侧也有AMD的LOGO（可以发光），风扇外延（白色细圈）带有RGB灯效。

从侧面可以看出，标配的幽灵散热器铝挤型方案，拿在手里感觉分量很足，原厂散热能做到这样估计也就AMD了。

散热器底部出厂时预先涂抹了硅脂，想的是真周到。硅脂涂抹处是以铜作为导热材质，铜块面积比较大。压这颗1700稳定使用足够了。

主板

使用的是微星的gaming pro carbom，属于微星的电竞系列，其实从这款主板的外包装就可以看出，绚丽的色彩搭配，一辆超跑“压阵”

打开包装，一块用防静电袋包裹的主板，与大多主板一样的设计。下面一层是一些说明书和配件，还有一张驱动光盘。在这给厂商一个建议：希望以后的驱动可以做成一个U盘，毕竟现今装机的用户没几个会选择光驱这个可有可无的配件了。

^主板配件全家福，主板说明书不知为何是英文的

微星这款主板采用ATX标准版型，外观以黑色为主，只有少量的文字图案使用白色。整体显得高端、大气、简洁。很适合我的审美。作为一款主打电竞的主板，拥有很多不错的功能，支持如今很火热的VR设备，支持Nahimic2第四代音效，英特尔游戏网卡，可以使用微星自带的软件进行游戏加速等。可以进行两路的N卡SLI和三卡的A卡CF，也可以支持AMD显卡的混合交火。在硬盘方面也可以支持RAID0110。完全可以满足日常的使用。

主板支持AM4接口的RYZEN系列CPU以及第七代APU，采用24pin加8pin的电源供电接口配置，CPU供电采用11相数字供电（从某东看到的数据），但是自己数了一下应该是10相供电。不明真相啊······

^CPU插槽

^CPU供电，散热部分拥有RGB灯光

^CPU供电，撒热部分拥有RGB灯光

主板的南桥也就是芯片组部分覆盖了散热，而且上面印有微星的LOGO，而且拥有RGB灯光系统。

主板的接口非常丰富，拥有3条PCIE X1和3条PCIE X16插槽，4条DDR4内存插槽，单条容量最高可以为16GB。支持最高频率3200（oc），其中两个PCIE X16和内存超槽都配备有金属保护板。拥有两个M.2接口和6个SATA3接口，且第一个M.2拥有一块儿散热金属装甲。前置USB3.0拥有4个，USB2.0前置拥有4个。支持RGB LED灯条，通过软件可以实现同步灯光效果。主板内附赠有一分二的线，也就是说可以支持两组灯条的安装，不知道可不可以分更多。

^DDR4内存超槽

^PCIE和M.2插槽

^前置USB2.0、3.0接口和SATA3接口

^SATA3.0接口和前置USB3.0接口

背部I/O接口配置有一个PS/2接口1个，2个USB2.0，1个DVI接口、1个HDMI接口、4个USB3.1、一个USB3.1Type-c、一个千兆网卡接口、板载的7.1声卡。

^背部I/O接口

板载声卡采用了第四代音皇技术，电容采用电解电容，采用日本电容，也就是俗称的黑金刚。

^AUDIO BOOST音频芯片

^黑金刚电解电容

再看主板的背部，CPUI部分有一块厚厚的背板，PCB的走线也比较规整，毕竟也是三大板卡厂商之一，相信在这个方面还是有一定实力的！

这里得说一下，3条PCIE X16其实从背部的焊点来看，只有第一条物理上达到了X16 其余两条分别为X8，而且第三条是PCIE 2.0的通道。也就是说再做双卡SLI或者CF的话只能在x8的模式下了。

内存

内存是金士顿的骇客神条DDR4 2400 16X2的套装条，CL15的延迟，小2000大洋啊，早知道今年是暴涨的节奏，去年年初就应该多买几条备着······

^一个说明书和一个贴纸

^黑色的马甲

硬盘和SSD

SSD选择的思密达960 EVO 500G这价格也是不要不要的，失策啊······使用的是三星第三代V－NAND闪存，EVO用的是TLC颗粒，三星自己的主控，采用M．2接口PCI－E 3．0 x4通道，支持NVMe协议。质保是三年。因为使用了第三代V－NAND闪存，500G的容量，背部没有一个电子元件，科技进步就是好啊。

机械硬盘则是一块西部数据的2TB蓝盘，这个就不过多说明了。

由于装机时太过于投入，竟然忘了拍装机的过程，只好将成品展示给大家了。

^当时先上了一块儿亮机卡GTX750，GTX980是在跑分和测试的时候换上去的

走线比较灵魂，背部的走线就不展示了。直接上点亮图片了。

机箱内部标配的是白色风扇，其实正合吾意，灯光效果尚可吧。

测试

只跑了几个日常的软件测试，性能方面要比我现在的4960X好很多，尤其是在多线程测试和3DMARK的物理分数方面。说明一下，以下成绩没有对CPU进行超频，主板BIOS是当时最新的，也就是更新了1.0.0.4a微码的版本。

先来一张喜闻乐见的娱乐大师吧。

再来看一下CPU-Z的分数，貌似最新版修复了跑分过高的BUG（呵呵）），我是用当时最新版本测试的。

然后是SUPER pi的跑分

再来一个国际象棋

再看看R15的成绩吧

还有最喜欢看的3DMARK的跑分

再来看看内存的性能，没有更新BIOS之前延迟挺高。这是BIOS更新之后的，虽然与我的平台相比延迟略高，但是相比原先有了很大的提升，所以说新版微码的BIOS更新是极有用的！相信后面的BIOS会解决这个问题。

SSD的读写性能测试，棒子的960EVO确实快啊。这里我安装了棒子的官方nvme的驱动，如果使用WIN10的默认驱动，分数会有异常，而且无缘无故的造成蓝屏死机，很是不理解。

最后来一张拷机测试，看看原装散热器的效果怎么样。

大概跑了5分钟左右，cpu大概维持在59-60度左右，说实话1700的发热控制的真心不错，这还是原装撒热器的效果。不知道上个在好点的风冷会不会更低。但是我也遇见了一个怪事儿，在BIOS中看CPU温度，经常会到50度左右，不知道是BIOS的BUG，还是······只能静静等待了。

至此，我的本次装机就结束了，对于一个第一次接触AMD的用户来讲，整体是很惊喜的。当然，中间也有一些体验不好的地方，比如用温软官方的NVME驱动会导致不定时蓝屏，BIOS中CPU温度过高。不过前者已经解决了。不过在对比我的4960X时，R7 1700在象棋和PI上有一定的落后，这个是因为我将4960x自动超频了，主频在4.1Ghz。其实无形之中对于R7 1700是不公平的。由于受于时间原因，游戏测试只能在后面进行测试了，并且我会对比现在使用的4960X。而且会进行功耗测试。

PS:

前段时间看了AMD的投资者大会，得到了VEGA的一些信息，看PPT应该性能不会差，期待月底的台北电玩展了，希望VEGA早日上市，助我完成一套3A平台吧！