能被称得上科技界春晚的只有苹果的发布会,没想到小米这次春季发布会也颇有数码圈春晚的架势,每天都有劲爆的消息,今天小米官方又放出了一个叫做全相变散热技术,一个从名称上就显得很厉害的散热技术,前几日首发三星GN2、硅氧负极电池、液态镜头,今天又首发全相变散热,一天一个首发的节奏,明天还会继续预热,明天不知道还有没有什么首发技术了。
全相变散热技术其实并不是什么创新的散热技术,这个散热技术的原理是比较简单的,重点是选用的材料,这一次不惜成本,才小米11Ultra上选用了烃材料,当主板核心区温度升高,固体的导热垫吸收热量融化成液体,在利用高导热陶瓷微颗粒材料快速将热量导出出去,下一步就是VC均热板里面的液体吸收导出的热量化成气体,然后热量传递给冷端,就这样一步步把热量导出。
对主板核心区域的导热效率增加了100%,有就是说能够快速吸走处理器附近的热量,让处理器更加稳定的工作,这应该是为骁龙888量身定做的散热系统了,毕竟这个火龙的功耗一般手机都压不住,期待小米11Ultra的具体表现。
另外这将是小米有史以来发布会时间最长的一次,雷军说至少四个小时,以往都是两个小时以内,看来这次准备的东西是以往的两倍还多,手机、折叠屏、笔记本、小米手环6、扫地机器人等等。
发布会干货太多,小米这次那么多首发,看来小米在2020年投入了不少研发资金啊,100亿美元自研芯片看来也是认真的了,一起坐等发布会的到来吧
页面更新:2024-05-16
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