手机芯片,就像人的大脑一样,在手机的日常使用中有着举足轻重的作用。虽然说,近几年来我国智能手机行业的发展十分迅猛,但是在手机芯片领域却始终被人“卡脖子”。即使是强如世界一流品牌的华为,也在手机芯片领域遇到了不小的麻烦。因此,手机芯片的自研自产可以说是非常重要的。然而,由于技术原因的限制,我国在芯片生产方面一直处于落后水平。不过,凭借不断的投入和探索,国产芯片也取得了飞速发展。
近日,国产芯片厂商中芯国际宣布了一项十分重要的消息,那就是基于中芯国际的N+1工艺的芯片,目前已经成功流片。而这一点,也是充分表明正儿八经的“中国芯”即将量产上市。而我国在手机芯片领域的困境,也将得到极大地缓解。据了解,中芯国际的N+1工艺在技术上十分接近台积电的7nm工艺。对此,中芯国际联合CEO梁孟松表示,基于N+1工艺生产出来的芯片,在功率和稳定性两方面与台积电7nm工艺几乎相差无几。并且,国产N+1工艺采用的均为国产技术。
得益于工艺方面的提升,使用国产N+1工艺生产的手机芯片,也将迎来大幅度的进化。据了解,国产N+1工艺生产的芯片,较之前的14nm工艺相比,整体性能将提升20%。这一点,无疑将为智能手机产品,带来更为出色的性能表现。虽然说,国产N+1工艺与目前世界一流工艺相比,还存在很大的差距。但是,相信在科研人员的不懈努力下,我们会一步一步缩小与世界一流水准之间的差距。
目前,在我国手机市场上,除了华为之外大部分手机品牌都依赖于国外芯片。这一点,也是我们在手机芯片领域被其他国家“卡脖子”的主要原因。但是,随着国产芯片的不断发展,相信在不久的将来,我们能够在手机芯片领域占得一席之地。对此,你们有什么不同的看法吗?欢迎留言讨论。
页面更新:2024-02-03
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