三星、台积电慌不慌？高通将联手英特尔联手打造2nm芯片

现如今芯片已经成为了智能手机的重中之重，而在手机芯片代工领域，台积电和三星一直是最主要的两家代工厂商，其他如英特尔等都只有在外围喝汤的份，不过，从最新消息来看，这种情况很有可能在未来几年发生改变！

英特尔近日在工艺及封装技术大会上已经宣布将为高通代工芯片，这将是英特尔第一次成为高通的芯片代工厂商。而两家公司合作的第一款芯片的名称也已经确定，将被称作20A，即2nm的意思，预计这款芯片将在2024年正式发布。

小编认为，英特尔的加入对于手机芯片行业未必不是好事，它的加入会加剧手机芯片代工厂商之间的竞争，促使台积电和三星，在芯片生产工艺方面加大投入，从而加速芯片工艺的发展。同时，英特尔的加入也可以提高全球芯片的产能，一定程度上缓解全球芯片荒的问题。

从目前的芯片市场来看，台积电在未来几年的主要工作都将是为苹果生产A系列芯片，而三星的主要客户则是高通，但是在未来却可能面临被英特尔分去部分高端芯片订单的风险，所以此次英特尔和高通的合作，压力最大的便应是三星吧！