前一段联发科发布了天玑1200与1100，Redmi这边不久就确定了天玑1200首发，但天玑1100的首发一直没有透漏消息，就在最近VIVO新机爆料，将会首发天玑1100，而且采用了小刘海设计，我们就来看看这款手机值得不值得入手。

性能

首发天玑1100，很多人都想知道手机性能到底怎么样？我们先来介绍介绍一颗芯片。

天玑1100采用6nm制程，之前的老大哥天玑1000+采用的是7nm制程，提高制程之后手机能耗比会进一步降低，在性能提高的同时还会降低能耗，作为旗舰芯片，肯定会有人说为啥没有采用最先进的5nm工艺，现在5nm工艺芯片除了苹果的A系，高通麒麟都多多少少有点问题，可能是为了求稳，6nm工艺比较成熟，风险相对而言也会小一点。

天玑1100的CPU采用A78架构，相比于天玑1000+的A77架构更进一步，在其他方面并没有什么变化，一样的4大核4小核设计，主频都是2.6GHz与2.0GHz，并没有改变，GPU也都是mali G77 MC9，在ISP上增加了对1.08亿像素的支持。

天玑1100相比于天玑1000+是小升级，性能提升不大，不过在能耗比上会有不小的进步，手机续航会更强一点。在2000-3000元价位还是一款非常有竞争力的芯片。

外观

手机采用了小刘海与小下巴的设计，这一设计仿佛回到三年前，大家都在使用下巴加额头的设计，这都2021年了还采用这样的设计是不是有点跟不上潮流了，特别是线下机，人们更加关注外观，能卖挖孔就不会买额头，能买升降就不会考虑挖孔，现在出一款这样的手机销量好不好，还是个很大的未知数。

手机背部与刚发布的IQOO7极为相似，主摄占据背部镜头的一大半，另外两个广角与长焦在主摄下边，这样的设计具有一定的传承性，但另一方面是缺少创新与改变，一个设计用好几年是iPhone经常干的事。iPhone的品牌力是VIVO还不能比拟的。

设计不变的背后还是成本

在VIVO S7上就是采用小额头的设计，一个超广角一个主摄，自拍的时候会有更广的视角，但是双挖孔也能有一样的效果，只不过小额头加工成本比较低，一个磨具用三代，走线下的机器降低成本有卖点就成功了一半，上一代的S7还没有发布几个月，这次发布的S8更像是换芯之作。

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