高通骁龙985曝光，GPU不再挤牙膏，三星工艺改为台积电4nm

高通888是不是火龙大家众说纷纭，有点人说只要负载高功耗就爆炸，这不是火龙是什么，有人说低功耗下的能耗比不错，不能称为火龙，大家各执一词，谁都不让，现在骁龙888已经开售半年了，骁龙888的改进版骁龙895马上就要来了，根据爆料的消息来看，这次高通狠狠的挤了一次牙膏。

GPU强力升级

从骁龙845开始，高通骁龙都用的Adreno6系GPU，骁龙855是Adreno640，骁龙865是Adreno650，骁龙888是Adreno660，在Adreno6系上修修补补是不多见的事情，而骁龙895不再是Adreno6系，而是全新一代Adreno 7系GPU，这是跨时代的进步，在GUP性能上有了能与苹果A系芯片掰手腕的能力。

4nm工艺升级

骁龙888发热问题与三星的工艺脱不了干系，三星工艺本身就与台积电有一定差距，现在还疯狂接单，在订单的推进下质量就得不到保证了，而台积电起步早，工艺相对成熟稳定，高通不用台积电也是无奈之举，苹果与华为吃下了台积电2020年5nm的产能，选三星是无奈也是悲哀。

移动芯片快速发展

骁龙895预计使用台积电4nm工艺，相信等等党是可以胜利的，只不过等的时间有点长。

超大核升级

今年骁龙888的超大核为发热立下汗马功劳，高通在骁龙888上没有采用公版架构，自研X1超大核，性能上去了发热也一样，让很多玩家望而却步，根据网上爆料的消息来看，联发科天玑2000会采用X1+A78架构，三星Exynos2200的CPU性能会比Exynos2100的性能提高25%，GPU提升150%，这是三星与AMD联手的结果。高通骁龙895会采用基于Arm CortexV9的Kroy 780CPU，安卓这边性能的扛把子绝对不能换，已经走了一个麒麟了，高通不能让联发科和三星把自己搞垮。

移动芯片快速发展

移动芯片的性能已经满足不了人们的日常需求了，现在人们对手机的要求越来越高，不仅仅是打电话听歌看视频，还有打游戏，购物，轻度工作的需求，那一项都是性能大户，高通骁龙在888上挤牙膏已经被骂翻了，骁龙895极为重要。

更何况联发科在5G芯片发力，三星与AMD强强联手，内忧外患，高通再挤牙膏可真就成为生死问题了。

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