2003年的‘汉芯’事件让我国芯片领域受到重创，近十年几乎停摆不前。好在近几年华为的海思麒麟芯片迅速崛起，挑起了大梁，否则拥有14亿人口的泱泱大国真的要沦落到无‘芯’可用。

不过，海思麒麟芯片虽然是华为独有，但是整体的设计和制造技术大部分掌握在国外，还不能称其为纯国产芯片，一旦彻底停止授权，麒麟芯片还是有‘难产’的风险。这也是华为这几年投入重金大力研发的原因，就是要摆脱依赖，把尖端技术掌握在自己手中，才是真正的解决方案。

然而不是所有东西都能用时间和金钱来弥补的，芯片制造有两大难点，一个是设计，一个是制造。而目前华为取得的成绩是设计，而量产投入使用还需要顶级的芯片制造商—台积电。作为全球顶级的的芯片代工厂，有米国背后的技术支撑，再加上ASML的顶级光刻机，台积电在硅基芯片的制造工艺已经突破到5nm进程。有可靠消息称苹果下代的a14和华为麒麟1020芯片就采用此等工艺......

而我国受到美国的技术封锁，没有ASML的顶级光刻机，在芯片的制造工艺上还停留在22nm阶段，根本无法参与难度较高的芯片制造。古人云：巧妇难做无米之炊，就是这个道理。

没有光刻机无法制造出高端芯片，面对垄断聪明的中国人选择在制造材料上下手，绕过没有光刻机的窘境。于是碳基芯片诞生了，一种不用光刻机就能制造的芯片。

碳基芯片和硅基芯片的区别

传统硅基芯片的制造过程颇为复杂，经过抛光、光刻、蚀刻、离子注入等工艺....

整个过程是无法离开光刻机和刻蚀机的。

而新型碳基芯片摆脱了对光刻机的依赖。碳基半导体芯片所用到的材料是碳纳米管和石墨烯，两者的主要原料都是石墨，所以碳纳米管和石墨烯在制备原理上和硅基晶体管是有本质区别的，它们采用的是激光烧蚀法或电弧放电法等方式制造，这个过程中完全使用不到光刻机。

碳基芯片和硅基芯片谁更有优势？

目前台积电对于硅基芯片的制造工艺已经突破到5nm，再进一步就是2nm工艺，到了这一步已经是极限，摩尔定律即将失效。采用石墨烯制造的碳基芯片则无此困扰，得益于其本质的石墨烯和碳纳米管在信号传输中拥有更好的传导性，它可以达到硅基芯片的10倍以上，优势地位明显。

IPhone手机的出现让手机步入智能时代，堪称手机行业的一场革命。如今碳基芯片的的出现难保不是芯片界的革命，传统芯片制造将被颠覆，而走在前端的我们，不会再因没有光刻机而被“卡脖子”，如此一来，实现弯道超车或许可行。

临门一跃还有多远？

以目前的状态，碳基芯片的制造以及正式上市商用还需要一定的时间。不过，面对M国的技术制裁，种种压力下，反而能坚定我们对碳基芯的研发决心，临门一跃缺的不过是时间。

有专家预言：三五年内商用碳基芯片即可出现，不过十年就会占据主流高端市场，而我们现阶段最需要的就是坚定自主研发的信念，未来可期。

附语

如今科技的快速发展，不论做什么都离不开对芯片的运用，掌握芯片的设计与制造就是在高端科技领域占得一席之地，拥有话语权。虽然目前我们还处在劣势地位，不过小编相信中国不出10年一定会追赶上去，跨入芯片顶尖行列。