图文/数码新一
近期华为的断供危机再一次让芯片成为全民热议的对象,作为现代科技发展的基石,在一定程度上,芯片的制造水平是否先进可以判定一个国家的科技实力,可以说只有掌握了尖端的芯片制造技术,才算是迈向了世界强国的门槛。
那么我国在芯片领域的话语权如何呢?很遗憾,作为发展中国家我们在芯片的研发上要远远落后于国外,所以一直处在中下游阶段。
落后就要挨打,这是永恒不变的道理。所以让中国半导体产业崛起,打破技术封锁已经成为势在必行的事情。
近日一则好消息振奋人心,杭州地方政府出资296亿日元【人民币19.7亿】收购日本半导体晶圆厂Ferrotec Holdings在杭州的子公司中欣晶圆60%的股权,意味着从此它将成为一家本土公司了,而这足以让中国芯片的发展再进一步。
为什么收购一个晶圆厂对我们这么重要?其实很多人对晶圆厂并没有太多概念,我们所了解的芯片比如高通骁龙865、麒麟990以及苹果A14等都是来自于台积电的成品芯片,所以以为只要一个台积电就把芯片给制造出来了。
然而并不是这样,就算台积电再厉害也无法完成芯片制造的所有步骤。
制造芯片首先需要的就是一块干净的晶圆片【硅片】,之后再进行加工、光刻、刻蚀、测试、封装等步骤,作为第一步的晶圆片当然显得更加重要。
众所周知,硅片其实就是沙子提纯而来的,只不过它对纯度的要求极高,要达到11个9的纯度,即99.999999999%,基本接近100%的纯度了,而以国内目前的技术想要做到可不是一件简单的事,所以大部分还是需要依赖进口,尤其是在12寸以上的晶圆片上。
越大的晶圆片在制造芯片时的利用率就越高,如此裁切出来的芯片的越多,自然也就更实用,所以在14nm制程之后的芯片,基本都是使用12寸的硅晶圆来制造,可见掌握大尺寸硅片制造技术的重要性。
在此之前,国内仅有一家能够制造晶圆的企业上海新昇,它是由我国半导体教父张汝京在2014年创办的,成为中国半导体产业为数不多的顶梁柱。
如今又多了一个中欣晶圆半导体,而且中欣晶圆的整体实力在行业处于拔尖位置,据了解中欣晶圆拥有3条8英寸、1条12英寸的硅片生产线,其中8英寸的生产线是国内规模最大且技术最成熟的产线,而12英寸的生产线则是我国首次掌握核心技术,能够实现量产的半导体产业线,这可是5nm级别芯片专用晶圆,如今我们自己也能生产了。这一切来得可不容易,要知道关于芯片的大部分核心技术是有钱都买不到的这次算是一个惊喜。
最重要的是通过这次收购足以看出中国的决心,释放出一个信号:势要打造出一条自己的半导体产业线。不过要完成这个目标还为时尚早,晶圆作为材料只是芯片的第一步,接下来还有EDA软件、极紫外光光刻机等需要突破,这些还会更难,而且还无法买到,所以任重而道远啊。
说到最后,中国这些年虽然进步斐然,但要做到的反而更多了。
“会当凌绝顶,一览众山小”,不站在高处怎么能看得更远?所以我们更要正视自己的不足,奋力前行......
页面更新:2024-03-13
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