全球第一颗3nm芯片亮相，台积电这次要败了吗？

说道芯片进程，目前最先进的工艺无疑是5nm。比方高通骁龙888、苹果A14处理器、麒麟9000，这三款芯片是目前性能最强的。

在芯片制造方面，台积电一直是巨头，苹果的A14、麒麟9000都需要台积电来代工完成，可以说台积电在半导体领域拥有最前沿的技术。

就在大家期待台积电进一步制造出更先进的芯片时，没想到，三星抢先一步。近日，在IEEE国际集成电路会议上，三星首次宣布了首款3nm工艺制程的SRAM存储芯片，这是比5nm更先进的芯片。

骁龙888是采用的三星的5nm工艺生产的，在苹果A14、麒麟9000之后发布，虽然同是5nm工艺制程，但台积电要更先进一步，而且发布的也早一些，技术更成熟。据外界透露，三星的5nm工艺制程似乎不如台积电，被称之为“7nm的改良版”。而现在，三星抢先一步宣布了自己3nm工艺制程芯片，这次看似台积电落了下风了。

其实不然，早先就有消息表示，台积电也会在明年实现量产3nm工艺芯片，并且苹果下一代A15芯片将直接采用。因此，可以确定的是，三星和台积电将于明年都会开始量产3nm芯片。不知道到时候谁会更胜一筹？