首先,国际半导体专家以及IC Knowledge的创始人Scotten Jones给出三星7nm和台积电7nm的对比结果:两家的7nm工艺,在晶体管密度上非常接近,性能和能耗比也非常接近。目前三星7nm和台积电7nm基本处于同一水平。
虽然,三星和台积电的7nm性能基本一致,但是三星由于良品率的问题,确实失去了巨大的实市场份额,台积电以可靠的产能超越三星。
同时,台积电已经在5nm取得巨大突破,未来一两年内,都会是台积电占据5nm市场的主导份额。
三星如何实现弯道超车呢?之前就有消息指出,三星直接绕开5nm或是4nm的研发时间,把目光投向3nm工艺制程。
据悉,三星将会在3nm工艺引入GAA技术,而台积电的3nm依旧使用旧的FinFet。两种技术有什么差别呢?首先,星3nm(GAA)的性能和能耗比要比台积电3nm(FinFet)要更强,根据三星和台积电的数据进行推算,三星3nm性能1.89,台积电3nm性能为1.82,三星3nm能耗比为5.41,台积电3nm能耗比为5.02。
这么来看,三星3nm的性能可能会比台积电3nm更加优秀和强悍。此外,尤其三星计划直接切入3nm工艺,三星的3nm工艺将会在2021到2022年量产,反观台积电3nm计划在2022年实现量产,三星的3nm芯片最早可能会比台积电的3nm芯片提前1年。
当然了,这些都是通过数据与现在的资料进行的预测,未来到底会发生什么技术革新,这些都是无法预测的。
页面更新:2024-05-18
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