去年天玑1000+的均衡表现确实一般,性能有余,功耗和稳定性不足。但是今年的天玑1200芯片,可是真的很强。
天玑1200基于台积电6nm制程工艺,CPU采用1+3+4的架构设计,包含1个主频3.0GHz的ArmCortex-A78超大核,3个2.6Ghz的A78中核,以及4个2.04Ghz的A55小核,支持双通道UFS 3.1。GPU采用G77构架Mail-G77 MC9。
Redmi K40游戏增强版的天玑1200,拿出流畅和省电表现,我觉得这就是Redmi K40游戏增强版的底气。关键是,Redmi K40游戏增强版定位是游戏手机,轻薄度控制在220克,对比目前发布的所有游戏手机来说,都是轻薄游戏手机了,真的是独一档的存在。
Redmi K40游戏增强版的轻薄程度,从海报来看,确实应该是目前游戏手机最轻薄,简直不敢相信是“游戏手机”,双实体升降肩键+侧边指纹+金属中框。值得一提的是,金属中框更容易散热,结构性更强一些。
目前公布的消息来看,Redmi K40游戏增强版为有线充电为67W,电池目前不知道是多少,大概率4500毫安左右,这样的续航组合算是非常能打了,具体还是等待发布之后才能揭晓答案了。
我更期待的是,MIUI针对Redmi K40游戏增强版能够集成了许多游戏功能设计才是最好的。例如:游戏空间的Dock功能,快速调节游戏过程中的网络、性能、防打扰、防误触等功能,这是集成“游戏基因”的一大亮点。
此外,游戏手机普遍存在杀马特风格的跑马灯设计,日常使用拿不出手,不符合主流审美。从Redmi K40游戏增强版的曝光图来看,造型更接近于我们日常使用的主力机,颜值更加具有质感,同时双实体升降肩键+侧边指纹+金属中框的设计的确很好看。
官方宣传“轻薄的不像硬核游戏手机”,让我越发期待这款手机的发布了,期待它的价格与配色,能否撬动游戏手机领域,就看它了。
页面更新:2024-05-17
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