三星信心满满：代工技术领先台积电

目前半导体代工巨头主要分为两家，分别是台积电和三星，同时英特尔也在今年7月宣布开放代工业务。

相较于其他元器件的代工订单，芯片代工明显更有利润，这两年台积电赚的可谓是盆满钵满，并发展为半导体代工巨头，一时风头无两。

三星方面也在追赶台积电，并代工了高通旗舰骁龙888处理器，同时三星电子设备解决方案（DS）业务部首席技术官宣布，全环绕栅极（Gate-All-Around，简称GAA）技术将尽早实现商业化。

他表示，“我们正在领先于我们的主要竞争对手（台积电）开发GAA技术，如果我们攻克这项技术，我们的代工业务将能够进一步发展。”

据悉，三星3nm芯片使用的便是GAA技术，今年6月份宣布正式流片，和新思科技合作完成，同等尺寸结构下，GAA的沟道控制能力得以强化，借此给予尺寸进一步微缩提供了可能性。

若是按照时间来看，台积电似乎晚了三星一步，因为3nm制程依然是传统的FinFET(鳍式场效应晶体管)，直到2nm才会用上，据说目前已经结束了路径探索阶段。

从先进制程工艺方面，三星似乎想实现弯道超车，而且三星也公开表示，要到2030年超过台积电，取代后者的代工地位。