世界半导体大会：产业重大调整期，集成电路产业的风险与机遇并存

2021年6月9日，2021世界半导体大会（WSCE）在南京开幕，本届大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，全面展示国内外半导体领域的创新技术与应用成果

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在会上发表了《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》的主题演讲：芯片越来越先进，工艺越来越复杂，难度和成本一直在增加，但是摩尔定律慢慢平缓，这给了中国追赶的机会。

全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存

在本次世界半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。

他指出在经济全球化时代，开放与包容是不可阻挡的历史潮流。目前，中国是世界电子信息制造业的主要生产基地，也是世界上规模最大、增长最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模将达到8848亿元，“十三五”期间年均增长近20%，是同期全球增长速度的4倍。

乔跃山表示，未来，随着中国经济的稳步增长，在5g、云计算、物联网、人工智能、智能网络车辆等新应用的带动下，中国IC市场需求将持续增长。

产能不足备受关注

今年以来，“芯片”缺失成为热门话题。市场只询问交货日期，不考虑价格。在这次会议上，生产能力也受到了业界的关注。

“不光是汽车，还有手机，还有数据中心，还有消费电子产品。”国际半导体工业协会（semi）全球副主席兼中国区主席朱龙认为，缺乏“核心”是产能不足的表现。事实上，生产能力的不足是综合性的，从先进的工艺能力到一些材料甚至包装基材，都存在不足。

不难看出，中国一直在通过各种方式深入半导体领域，积累了丰富的行业数据资源，构建了完善的研究体系。目的是准确把握半导体产业发展的新机遇，更加敏锐地洞察生态系统建设的新趋势。