两个好消息！我方自研新材料成功，华为弯道超车自研芯片有望！

问个问题，在这个社会中什么最重要？

是网络，是的但是不正确，更加重要的其实是芯片，因为网络的来源，就是靠着芯片的构成，靠着芯片才能够连接到网络。

而到目前为止，其实大部分的芯片专利，依旧在欧美市场中掌控着，而光刻机的制造更是只有几家独有，这也是制造芯片最为重要的步骤之一，如果没有光刻机，三星与台积电根本就不能实现芯片的量产。

真正打破这个局面的，也就是华为，随着华为方面创立了麒麟芯片，正式将国产芯片壁垒打破，此后更是跻身到了全球十大芯片之一。

可是随着5G的风头，让美方开始打压华为，台积电方面也放弃了华为的订单，麒麟9000芯片，正式成为了华为芯片的绝唱，此时华为芯片开始告急，成为了用一片少一片的局面，不过依赖着目前华为的芯片库存，仍旧还可以坚持一段时间，这也是华为Mate40机型为何到现在仍旧需要抢购的原因。

虽然遇到了困境，但是华为方面并没有坐以待毙，华为开始积极团结国内半导体企业的力量，希望通过团结的力量，能够突破目前的困境，这时国内也开始明白美方的意图，中科院开始将光刻机列入了攻坚队列中。

并且国内也已经将半导体整个行业列入了国家一级学科，希望借此培养更多的半导体行业人才，华为更是开始向全世界招聘芯片类博士人才，并且在上海开始布局芯片工厂，目前已经为自主研发芯片做好了准备。

不过就目前而言，想要实现自产，需要两点，一点是荷兰的光刻机，二来就是找寻其他的替代材料，实现弯道超车。

现在好消息传来！

第一、北方华创ICP刻蚀机1000腔已经正式交付，在刻蚀机方面已经完成了5nm的自研，并且已经将刻蚀机交付给了台积电方面，也就是说，以后，在5nm芯片的生产中，以后也有了国产技术的参与。

而有了刻蚀机之后，现在唯一需要的就是光刻机了，对此，有消息传出，在2022年上海微电子将交付第一台沉浸式光刻机，而据说，这台光刻机制程是28nm，一旦成功，国内70%的芯片已经不再发愁，因为目前5nm、7nm只是用在了手机上。

第二、中科院突破8英寸石墨烯晶盘，其实硅基芯片，基本已经达到了业界顶峰，在2nm之后，想要再次突破，几乎是难上加难，目前很多国家也都在开始找寻更合适的半导体材料，而目前来说，石墨烯这种材料是呼声最高的，而国内已经实现了巨大突破。

前段时间，中科院就已经宣布了这件事情，并且进行了公开的展示，并且尺寸和质量方面已经是世界第一，靠着碳基芯片做出的芯片，不管是在电子活动上，还是性能上都要远远超过以往的硅基芯片，甚至性能超过10倍。

也是因为这个两个好消息的传来，让华为的芯片自研自产成为了可能。

结语

虽然华为目前形势不容乐观，但是国产不断突破之后，跟随着这两个好消息的传来，华为方面完全可以靠着新的材料，实现弯道超车，彻底将这个局面打破，据消息称2021年底，华为芯片产线将实现生产，那么具体是否会是真的新材料呢？我们拭目以待吧！