还在依赖台积电？全球首枚3nm芯片已经面世，台积电荣光不再？

随着科技的不断进步，发展至如今，芯片已经成为了这个科技社会的最高科技结晶，许多行业都有着芯片的参与。

例如现在的手机，其中的处理器，例如现在的车机互联，哪哪都缺少不了芯片的支持。

芯片的占比越来越重，也意味着该行业的代工厂将成为香饽饽，而目前来说得到ASML公司支持的台积电毫无疑问是各个公司眼中的“大红人”。

仅仅在2020年，台积电方面靠着ASML公司的支持已经将市场份额达到了51%以上，彻底见证了台积电的实力。

这一切都要归功于台积电良品率高，代工技术先进。

在技术迭代快速的现在，芯片也在不断升级，在5nm成熟之后，各个芯片代工厂商正在逐渐向着3nm迈进。

毫无疑问，台积电又将成为第一梯队，台积电方面也宣布将在2021年实现3nm芯片的风险量产，在明年将正式实现3nm芯片的量产工作。

也因为台积电的这番自信之言，我们毫无疑问地认为台积电将成为3nm芯片的第一厂商。

可是现在却出现了变化，或许台积电将屈居第二。

根据消息显示，三星方面已经率先做出了3nm芯片，打了台积电一个措手不及。

在IEEE ISSCC固态电路大会中，三星方面向世人展示了自己的3nm芯片成果“SRAM”存储芯片。

虽然三星方面只是推出了存储芯片，但是毫无疑问三星已经率先使用了3nm芯片技术，并且成功。

根据消息称，该芯片容量达到32GB，面积为56平方毫米。

并且该次三星方面大胆采用了新技术GAAFET（环绕栅极场效应晶体管），通过该技术可以使能耗进一步降低，并且能够大大增加晶体管的数量，在性能方面提升了30%，而能耗据称下降了50%，运行能源只要0.23毫安。

而传统芯片中使用的都是FINFET技术，相比于FINFET技术，GAAFET技术要比FINFET排列上更加紧密，并且在能耗上要优于FINFET技术，这也是此次三星最大的突破口。

如果台积电依旧使用传统的FINFET技术，那么毫无疑问三星这次的技术将会更加出色，对于能耗的控制将会更好，并且性能提升也会更加明显。

那么由此看来，此次三星方面将要超过台积电，成为3nm代工中的王者了吗？其实不然，三星代工一直有一个问题由来已久，就是其良品率问题堪忧。

毕竟三星与台积电相比，自身的业务范围要更加的繁杂，虽然在近些年中将芯片划入了重点，可是真的要与台积电这家以代工为主的公司来比较，其实专注力仍然有所欠缺。

并且从某些方面来讲，台积电现在并不比三星差，因为三星只是首发，而台积电是最先突破3nm代工技术屏障的公司。

此外，就以往而言，台积电依旧是许多公司的座上宾，毕竟台积电代工良品率高，并且技术成熟，产量大，能够满足各个厂商的要求，而三星在这一点上仍旧有着差距。

结语：

也就是说，虽然现在三星方面已经首发了3nm芯片，但是相比于台积电这种专做代工的厂商来讲，依旧有着差距，但是这个差距不是三星造成的，毕竟三星的业务范围广泛，不能为了一个树木放弃整个森林，最后希望国内可以快速突破光刻机壁垒，实现芯片突破，为国内半导体打造一个光明的未来！