芯片、半导体设备，都来了！

北大和华中科技大学两所大学近日纷纷表示入局集成电路领域，这或许也只是一个开始，此前的中芯、中微半导体也是与其他高校进行了合作。人才培养尚且如此积极，那么在设计、半导体设备方面呢？国内似乎依然是那么给力！

在7月14日的时候上海传来消息，将针对3nm芯片设计骨干企业大力推持，这是继“东方芯港”之后上海的又一重大操作，要知道如今华为海思、中芯国际、上海微电子，中微半导体等企业都在上海落户，则后期也是建起一条比较完善的产业链。而上海同时也表示，除了3nm芯片的设计之外，在蚀刻、光刻、抛光、清洗等半导体设备方面也要加大力度。不少网友惊呼，中国芯在各种困难下依然加速前行，力求实现突破，奔着70%的自给率目标前行。当下的国内半导体，似乎也被外媒说中了吧！

3nm芯片、14或7nm半导体设备都来了！

此前也有媒体爆料称华为海思并没有停止对芯片的研发，开始进军3nm领域，如今上海也对3nm芯片设计做出规划，可见劲头正盛。

可能这里就会有人疑问，现在中芯想要生产7nm都没有设备，而台积电等企业也难以代工，那我们还研发这么先进的3nm意义何在呢？不如搞好28nm和14nm，一来可以解决当下芯片需求，二来可以稳住生产，占据市场。

华为海思的那个可信度暂时不知道，但上海对外表示的要对3nm设计加持这是板上钉钉的事情，但也只是规划中。其实背后的意义就是不能使得技术出现断层，你看美、台积电、三星都开始纷纷入局3nm，我们的水平自然不能落下，至于设备问题，只能说是寄托于其他“兄弟厂”了！

不过近来国内半导体设备也是频频传来好消息，如中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等企业中，甚至还打入台积电生产线中，除此之外，其旗下的离子注入机也实现了国产化，要知道离子注入机的研发难度是仅次于光刻机的。

当然，还有至纯科技的湿法设备，国产28nm的设备已经投入使用，14nm和7nm的设备预计明年落地。

14nm和7nm的半导体设备！这是继中微半导体5nm的蚀刻机之后，又一台比较先进的半导体设备了，也结束了外部垄断的日子，我们不仅实现了突破，还打进了中芯国际等生产线中，未来可期！

“中国芯在加速前行”！不少网友留言感叹！

其实在年初以及前段时间，外媒就多次表示，中国因为外部的原因，开始加速前行了。如美《福布斯》、前不久的德媒都曾专门发布一篇文章感叹中国在半导体方面的大力投资和进步，感叹这一场较量才刚刚开始！

不管外部是怎么说，我们的路已经很明确，且越来越多的企业、院校加入进来，贡献自己的一份力量。期待吧，期待中国芯的崛起！加油！