国内半导体越来越有盼头了！

当国内集成电路相关人才或将缺30万的时候，国家将集成电路作为一级学科，而清华、北大、华科大等高校纷纷加入进来；当有行业人指出人才与产业之间的“最后一公里”难以打通时，中芯、华为、中微半导体等企业纷纷与高校合作，实现产教合一。诸如此类不胜枚举，包括光刻机、抛光设备、光刻胶等等，去年我们都很缺，但我们也在努力攻克中！

上个月，至纯科技爆出在湿法设备上已经实现28nm制程，且已经进入到诸如中芯、华虹等生产线中，而中电科的抛光设备也已经达到了8英寸，在设备方面急速发展的情况下，南大光电也传来消息，7nm光刻胶已经得到专家组的验收，并且实现了产业化。网友感叹，国内半导体初具规模！真是缺什么就造什么！

国产设备、材料都来了！

一颗芯片所经历的程序所涉及到的设备不只是大家所想到的设计软件和光刻机，还有很多，但这些设备国内目前还处于落后的阶段，如中芯现在虽然已经掌握了7nm的技术，但是设备这一块多数是依靠美系，可这，不是我们想要的局面。

在光刻机方面，上海微电子虽然现在只拿出90nm的光刻机，但前一段时间就已经提供给富士康封测式光刻设备，这是国内首台，也算是一个新的突破。

且清华、中科院今年以来不是在光源上就是在光刻镜头上获得突破，甚至已经进入安装阶段，这样的进步速度也是值得称赞。

除了光刻机，研发难度仅次于此的离子注入机近来也获得突破，根据中电科的信息显示，该公司的离子注入机已经实现国产化，能够提供一站式服务。同时，该公司的8英寸抛光设备也已经进入到中芯、华虹等生产线中，在一定程度上实现了国产设备的替代。

像湿法设备可能在分量上没有前面几个那么重，但也是造芯不可或缺的一部分，至纯科技更是实现了国产28nm的湿法设备使用，14或7nm的设备，也欲将于明年提交。

光刻胶、半导体设备、人才培养等等，我们缺什么，就造什么！

国内半导体乘风而起！

前不久美国SIA给出一份白皮书，其中就是解读中国的半导体，SIA指出中国正在积极发展，通过大力投资以此获得突破，尤其是在封测、存储方面逐渐具备了国际竞争力！

半导体的每一个环节，都在逐渐实现突破！

可能还有人记得在上个月有一份报道传来，指出在6月份，国内就已经生产了308亿颗芯片，平均一天都是10亿颗。

当然这个数据还是有待思考的，毕竟没有指出属于国产化的是多少，像台积电、三星等外部企业也在国内进行生产。

不过从这里也能够看出，制造中心、半导体产业逐渐向国内偏移，有了晶圆厂，有了产线，则必然也能够代工本土相关产业发展，或许在美限制之下，在各种围堵之下，我们能够“砸出”一个生态来，实现一个突破，目前国内不管是半导体设备还是材料者是是晶圆厂的空间，都“乘风而起”！

道路漫长，我们还需多努力，在各个环节上实现突破了！这才刚刚开始，但未来也一定是光明的！