苹果M系芯片年更，苹果首颗双晶片封装CPU M2有多强大？

网传苹果第一颗双晶片封装CPU（代号暂称为M2 dual），采用2颗 M2 SIP，其中一颗旋转180度，该芯片会在今年三季度开始量产。

什么是双晶片封装？双晶片封装是指将两颗芯片芯片封装在一颗CPU内，性能更加强大。如果此消息属实，M系芯片做到年更，可极大缩短苹果产品芯片从因特转向自研过渡时间。目前苹果M1芯片已经在iMac、Mac Mini、MacBook Pro、iPad Pro上成功适配。

2020年M1芯片发布，让苹果Mac同比增长70.1%，若2021年下半年M2芯片Mac如期发布，Mac营收将会继续疯长。

同时业界猜测，M2芯片于7月份开始发货，性能如此强大的M2芯片极有可能是为Mac Pro或者16英寸MacBook Pro准备，2021年推出MacBook Air和13英寸MacBook Pro或将无缘享用M2芯片。M2芯片属于M1芯片升级品，而非替代品，2021年是属于M2芯片和M1共存时间，两款芯片将用于不同产品机型上，所以已经入手M1芯片的苹果设备不必担心会被短期内淘汰掉。

早在M2芯片爆料之前，市场上已经大量存在M1下一代芯片M1X的消息。M1处理器的升级版命名为M1X，M1X CPU将使用台积电4纳米工艺制造，12核设计即8性能核心+4个效率核心，同时M1X GPU核心数增至16个。M1X多核跑分14000分，接近M1多核跑分7400分的两倍。

那么M1下一代产品命名M1X还是M2昵？按照苹果另外一条产品线iPhone芯片命名来看，下一代M系芯片命名为M1X的概率更大一点。

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