反咬一口!台积电被列入“黑名单”,华为还在坚持

众所周知,华为此前一直是台积电的第二大客户,二者相互成就。华为可以弥补自己在芯片制造领域的劣势,同时利用行业领先的芯片设计能力,以麒麟芯为基础在高端市场予取予求。台积电也能够获得源源不断的订单,从而稳固自己的行业地位,可在米国打压之下,台积电和华为现在仍无机会合作,对双方来说都是不小的损失……

华为之困,台积电之殇

华为的困局一目了然,就是没有渠道获得高端芯的供货,只能靠自己的库存苦苦支撑。对方的目的十分明显,一方面就是现在华为的继续发展,另一方面就是为自家企业牟利,同时将芯片产业的主导权牢牢掌握在自己手里。

反咬一口!台积电被列入“黑名单”,华为还在坚持

尽管从数据上去看,华为依靠着其他业务、台积电获得其它订单,二者在今年一季度的营收都不降反增,但我们千万不要以为这就叫“没影响”。首先对于台积电来说,尽管在全球缺芯的背景下,产能依旧能保持满负载,但在断供以后,其80%的产能都被美企消化,这是存在着潜在危机的。

华为更不用多说,如今手机业务已经难止颓势,不仅是如今在手机市场的影响力日渐式微,P系列的延期和Mate系列的疑云,更让大家无比担心接下来的走势。尽管我们都清楚,华为即使没有手机业务也能活得很好,但终究还是不想看到华为手机从此销声匿迹。

反咬一口!台积电被列入“黑名单”,华为还在坚持

事已至此别无他法,华为如今已经加快了软件化转型的步伐,同时也并未放弃努力,既进行了芯片产业链的布局,又持续对海思大力投入。而台积电也没有选择死磕,作为一家企业来说,它在失去华为这个重要客户后,还是在积极行动以保证自己的业内地位。

反咬一口!台积电被列入“黑名单”,华为还在坚持

台积电迈大了步子

截止到6月19日,全球已经有多达169个行业受到了缺芯的影响,这也使得芯片产业的格局生变,像是三星、中芯以及英特尔等追赶者,都纷纷斥巨资新建生产线。尤其是三星,不仅在现有工艺制程上扩大市场份额,同时在先进制程上对台积电发起挑战,让后者压力不小。

反咬一口!台积电被列入“黑名单”,华为还在坚持

基于这种情况,此前一直拒绝米国邀请建厂的台积电,选择了“主动拥抱”,宣布投资120亿美元在当地建设5nm芯片生产线,并且预计在2024年正式投产。之后还有消息传出,台积电计划在米国建设共计6座5nm芯片工厂,甚至不排除建设3nm生产线的可能

虽然台积电对外的说法,是说未来3年投资1000亿美元为了应对芯片危机,但明眼人都能看出来,台积电态度反转的原因也是显而易见。一方面自己目前主要的客户都是美企,此做法能够让双方之间的关系更加紧密,另一方面就是看能不能以此和对方谈条件,获得继续供货华为的许可。

反咬一口!台积电被列入“黑名单”,华为还在坚持

当然对方的意图也是路人皆知,费尽心力邀请台积电,可不单单是为了扩大自家企业的影响力,更是想要借助台积电在芯片制造方面的技术优势,来发展自己,要知道它们最先进的制造工艺制程仍然停留在10nm。

台积电被列入“黑名单”

当然台积电不可能想不到对方的真实意图,只是自己也有些“骑虎难下”,更何况如今的这种选择,确实能够看有无机会实现自己对于市场以及华为供货许可的想法。可显然台积电万万没料到,对方会“反咬一口”。

反咬一口!台积电被列入“黑名单”,华为还在坚持

在英特尔提出要求米国重新评估芯片供应链、提升美国制造后,外媒传来最新消息,米国已经将三星、台积电等非美本土芯片企业列入了“黑名单”之中,理由是这些企业的芯片制造工厂绝大多数都集中在非美地区,存在着一定的安全风险。

从这我们就能看出,对方的态度十分明显,潜台词就是“你们最好来米国建设更多的工厂”。这个消息一出,台积电的处境就更加尴尬了,不坚持自己的决定,那么市场地位岌岌可危,继续坚持也不能实现自己的初衷,因为截止到目前为止,高通、三星都拿到了许可,可唯独台积电没有。

反咬一口!台积电被列入“黑名单”,华为还在坚持

华为还在坚持

对于米国的这一做法,外界的解读多数停留在为了增强对台积电的控制力,进一步手握芯片领域的主导权,毕竟ASML的多数研发中心也都是在米国。诚然,这种目的是存在的,但另外一点就是彻底断了华为的念想,几乎是明摆着告诉我们,台积电断无供货华为的可能了

可让笔者特别感动的一点是,华为仍然在坚持,此前外界一直在传,说华为的Mate系列或在今年迎来首次断更,但据最新消息报道,已经有供应链公司收到了华为Mate50手机设计方案,也就是说Mate系列只是迟到,而并非缺席。

反咬一口!台积电被列入“黑名单”,华为还在坚持

任何言语形容华为的选择都是苍白的,因为我们都知道,只要对方一直不松口,那么很有可能一切都是徒劳,可这又怎样呢?华为就像是在说,只要我还没倒下,那么就会坚持到底。

任正非曾说,除了胜利我们无路可退,如今一切尚未结束,谁又能说华为已经输了呢?您觉得呢?

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页面更新:2024-05-04

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