在手机这种讲究功耗和能效的设备上,自然是越先进的制造工艺越好。尤其是处理器制程这一块,先进的制程工艺不仅能够提升能耗比,同时还能够节省电量,为手机带来较为优秀的续航时间。即便是同样的制程,其表现也不一致。今年三星代工的骁龙888和台积电代工的麒麟9000、苹果的A14则是一个很好的例子。
而近期可以看到,不管是台积电还是三星都开始进入3nm时代,都想加快进程以获得更多的订单。据国外媒体报道,今年 6 月底外媒在报道中称,三星电子寄予厚望的 3nm 芯片制程工艺,已经顺利流片,距离量产又更近了一步。但英文媒体在最新的报道中表示,研究机构预计采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星 3nm 制程工艺,不太可能在 2023 年之前量产。
而作为对比,同是老对手的台积电在3nm的进度则要快上不少。之前外媒BusinesssKorea报道称,台积电已经开始安装3nm制程芯片的制造设备,安装工作在中国台湾南部的Fab 18工厂进行。台积电计划在今年下半年试产3nm芯片,2022年开始量产,速度上大幅领先三星电子。
而在订单方面,虽然台积电的3nm还没有正式量产,但是目前就已经收到了苹果和英特尔的订单。尤其是英特尔,据说其订单量远远超过了苹果,成为了台积电3nm工艺最大的客户。如果三星的3nm彻底落后于台积电,那么高通的骁龙8系列旗舰芯片,将会怎么选呢?
页面更新:2024-03-07
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