撕去“代工厂”标签，富士康斥5亿买下芯片工厂，进军电动车市场

作为全球最大的电子产品代工制造商，富士康的大部分收入都来自苹果iPhone的组装。然而对于富士康来说，代工厂已经满足不了它的“野心”。随着全球芯片的的持续短缺， iPhone 的生产也受到了影响，富士康也逐渐把目光转向了火爆的半导体领域。

富士康在传统上一直专注于下游电子产品制造，现在正在打造自己的半导体能力。过去几个月，该公司投资了马来西亚芯片制造商SilTerra的母公司DnEx，间接投资了总部位于青岛的芯片制造商新核芯科技，并且以25.2亿元新台币(约合5.86亿元)的价格收购了台湾公司旺宏电子的一家6英寸芯片制造厂。至此，富士康走出了廉价“代工厂”标签，化身成为全新的芯片制造商。

富士康董事长刘扬伟表示，预计富士康的半导体业务将从明年开始为公司带来收入，到2022年将产生20亿新台币（约合4.7亿元）的收入，到2025年，每年将产生500亿新台币（约合116亿元）的收入。这些芯片主要用于供应该集团刚刚起步的电动汽车制造业务。

刘表示，除了之前宣布的在美国的电动汽车工厂计划外，他们还打算在泰国和欧洲建立一家工厂，供应东南亚市场。他表示富士康将于2023年在美国和泰国开始大规模生产电动汽车，并预计明年电动汽车业务将显著增长。刘说:“我们与欧洲伙伴的谈判也正在进行中。”

富士康预计，其电动汽车零部件业务今年的收入将达到新台币100亿元，比2020年增长40%。迄今为止，该业务主要由制造机械和塑料零部件组成。该公司预计，明年该领域的销售额将增长得更快。