华为第二款7nm芯片横空出世，精准打击高通中端芯片市场

华为第二款7nm芯片横空出世，精准打击高通中端芯片市场

2019对于华为来说注定是不平凡的一年，在“限制令”下，华为遭到了来自多个方面的限制、打压、断供，但有华为并没有就此倒下！它像一个实力超群的剑客，越是压力下，发挥越超常！

在5月21日，华为在武汉发布了新的nova 5系列手机，本来新机发布没有什么值得对手注意的点！但是这次华为发布了一款重要产品——海思麒麟810 SoC，引起的业界的极大关注。这是华为海思推出的第二款7nm芯片，麒麟810芯片是华为旗下首款使用了达芬奇计算架构的手机芯片，除了全新的架构设计外，麒麟810芯片采用台积电 7nm工艺制程，相比三星的8nm工艺，性能提升10%，能效提升20%，此外，芯片采用全新2*A76+6*A55架构，搭载ARM Cortex A76定制大核及Mali G52 GPU，支持双卡双通双4G。麒麟810 SoC的推出，使华为超越高通、苹果、三星，成为全球首个同时拥有两颗采用7nm工艺SoC并实现量产的企业。

大家都知道，华为任正非由于是工程师出身所以一直注重研发，华为在全球的18万员工中有8万都是研发人员。所以任正非才有底气，在西方发起“科技战”时还能沉着应对！在高通、ARM、英特尔等芯片巨头纷纷宣布断供、断开与华为合作时，华为来了一个精准打击，发布了第二款7nm芯片。

高通本想通过专利和手机芯片，从根本控制所有的手机厂商，但是没有想到杀出一个华为，用麒麟这个“利器”抢占了原本高通的不少市场。麒麟810的发布，对于高通来说无疑是又一次精准打击。此前，华为麒麟主打高端机型，没有精力顾及中端机型，中端机型的SoC一直被高通压着。但是这次华为突然发布的麒麟810直接使用了7nm工艺制程，性能得到了质的飞跃。一经发布即被业界评为一代中端神U，可见这次的性能提示幅度之大。在搭载麒麟810的中端机型问世后，必将对采用晓龙730中端Soc的机型带来很大冲击。

华为凭借不断的研发投入，已经拥有了惊人的科技储备，就拿目前华为最拿手的5G技术和芯片来说，华为的5G技术至少已经领先其它企业2—3年时间，所以任正非在面对全面封锁的时候还能这么的淡定，这是因为华为有这个底气！外部强大的压力，不会让华为却步，反而会激发更强的能量。想到了任总的一句话：“是不公平把我们逼到了世界第一！”