半导体行业迎业绩预增潮，这一细分领域厂商订单爆量

半导体板块迎来业绩预增潮。6月29日盘后，IC封测厂通富微电、半导体设备供应商芯源微、LED驱动芯片龙头明微电子、功率半导体龙头扬杰科技先后发布了半年报预增公告。四家公司的半年度净利润同比增速均超一倍。

根据产业信息，大陆三大封测厂长电、通富、华天产能利用率基本维持满载，二季度业绩有望持续高增长。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。方正证券分析指出，目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。

A股上市公司中，大港股份控股孙公司苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月。晶方科技同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。利扬芯片已累计研发39大类芯片测试解决方案，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

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